NAND bellek sektöründe önemli bir yer tutan dikey ya da 3D dizilim teknolojileri, gelişmeye ve büyümeye devam ediyor. Bu alanda uzun süredir çalışmalar yapan Micron, nihayet ilk ürünlerini ay içerisinde piyasaya süreceğini duyurdu.
3D NAND
3D NAND veya dikey NAND bellek olarak adlandırılan bu teknoloji, bellek katmanlarını yan yana değil üst üste istifliyor. Böylece daha az alanda daha fazla kapasitelerin önü açılıyor. Samsung, 3D NAND bellek teknolojisinde önemli mesafeler kat etti ve piyasada pek çok ürünü yer alıyor.
Micron'un 3D NAND bellek teknolojisi, daha yoğun kapasitelere odaklanıyor. Çok seviyeli hücre - MLC modunda, 32 katmanlı tek bir zar üzerinde 256Gbit kapasite mümkün oluyor. Micron, rakip teknolojilerin bu kapasiteye ancak 48 katman ile ulaşabildiğini belirtiyor. Eğer, üç bitlik hücre - TLC yapısı kullanılırsa, kapasite 384Gbit seviyesine çıkıyor. Hücrelerdeki bit yoğunlukları da artırılmış. MLC modunda bit blokları 16MB, TLC modunda ise 24MB boyutunda.
Yoğun kapasitelerin en büyük sebebi ise CMOS Under the Array teknolojisi, Bu teknoloji, zar alanında büyük yer kaplayan mantık hücrelerini alıyor ve zardaki depolama bölümünün tam altına yerleştiriyor. Böylece alandan kazanılmış oluyor. Ayrıca yazma performansında da iyileşme sağlanıyor.
Diğer Yenilikler
Hataların düzeltilmesi konusunda da Micron, yüzen kapı teknolojisini kullanıyor. SK Hynix'in bir süre denediği ancak verimlilik sağlayamadığı yüzen kapı teknolojisinde, Micron ve Intel uzmanlaşmış durumda. Yüzen kapı teknolojisi, hata düzeltmelerini en aza indiriyor ve böylece fazla enerji harcanmasının önüne geçiyor. Bu da, daha iyi enerji tasarrufu anlamına geliyor. Rakip firmalardan ise daha çok şarj tutma teknolojisine rastlanıyor.
Micon ayrıca, Intel, Phison, SanDisk, SK Hynix gibi firmaların ortaklığında ortaya çıkan Open NAND Flash Interface (ONFi) 4.0 açık kaynak NAND bellek arabirimini kullanıyor. Yeni arabirim, yer yer performansı saniyede 800 milyon transfer seviyesine kadar çıkarıyor. Harcanan güç ise 1.2 volt düzeyinde oluyor.
Micron'un 32 katmanlı 3D NAND belleği, yatay NAND bellekler ile aynı enerji seviyesini kullanırken, yüzde 30 daha fazla veri transfer edebiliyor. Böylece, NAND belleğin yerleştirildiği bilgisayarların enerji tüketimi de azalıyor. Ayrıca belleklerin 30 000 programlama-silme döngüsü bulunuyor.
Crucial MX300
Crucial MX300 SSD ailesi, firmanın ilk 3D NAND bellek kullandığı ürünleri olacak. 32 katmanlı 256Gbit NAND bellek modülleri kullanan ailesi 2TB kapasite seviyelerine ulaşabilecek. Yeni nesil Silicon Motion, Inc. SM2258 kontrolcüsü ile de yüksek veri aktarım hızları mümkün olacak.
Crucial MX300 SSD ailesinin ay içerisinde piyasaya sürüleceği açıklandı ancak fiyat konusunda herhangi bir bilgi verilmedi. Micron, yaz aylarında itibaren piyasaya süreceği tüm SSD ürünlerinde 3D NAND bellek kullanacağını da sözlerine ekledi.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
1 yaz kısa süre kullanım için ideal,
Hawli
Çok eğlenceli görünüyor :))
Baya eğlenceli görünüyor :)
Eğlenceli görünüyor
mars için birebir :)
Son derece farklı bir alet :D
çöp
türkiyede satılmıyor mu daha?
@ccguven evine giren surilere yemek olmuş ilk işleri yemek değilmiş...
Yine mi piramit ( sürekli gördüğüm masonik sembolleri vurguluyorum, istatistikleri bilelim, yerlileriyle iş yapmayalım )
Yurtdışı fiyatı bile 9k olunca insanın hevesi kaçıyor
Benim oğlana alayım bi tane
Efsane Türkiye’ye gelse alırım..
O ışık efektleri sadece yanlarda değil üstte de olmalıydı. Böylece tabancayı kullanan, kafasını yana eğmek zorunda kalıp, fıtık olmaz.
Mukemmel bir silah acaba ne kadar hızlı atıyor. [resim] [resim]
Fiyat makul olsa efsane olur gerçekten ya.
Vay bee, bu cihaz xiaomi çıktı ben de diyordum kim üretmiş..
hocam 4x daha iyi direk hs attirir
Über