Gelecek yıl daha fazla özelleştirilmiş Qualcomm yonga seti göreceğiz

Yıllar boyunca Qualcomm’un özelleştirilmiş ARM çekirdekleri amiral gemisi yonga setlerine özel olmuştu. İlk kez bu yıl Snapdragon 660 yonga setinde güçlü bir özelleştirilmiş ARM çekirdeği görmüştük. Gelecek yıl ise sayı artıyor.

Gelen bilgilere göre Qualcomm daha alt segmentlere özelleştirmiş çekirdek vermeye başlayacak. Yeni yonga setleri sırasıyla Snapdragon 460, Snapdragon 640 ve Snapdragon 670 şeklinde.

Snapdragon 670

Bu yonga seti Snapdragon 660’ın yerini alacak ve orta üst seviyede konumlanacak. Bu yıl Snapdragon 660 yonga seti çok fazla tercih edilmedi ve genelde bölgesel oyuncularda karşımıza çıktı. Oppo R11 serisi, Zenfone 4, Sharp Aquos, Vivo X20 serisi, Xiaomi Mi Note 3 gibi modellerde Snapdragon 660 yonga setini görmüştük.

Snapdragon 670 ise 10nm süreciyle üretiliyor. Bu bakımdan performans ve enerji tüketimi anlamında bir adım ileride. Yonga setinde 2GHz saat hızında çalışan 4 adet performans odaklı Kryo 360 Gold çekirdeği yer alıyor. Cortex-A75 temelinde şekillenen Kryo 360 Gold çekirdeği için 128KB Seviye 2 önbellek tanımlanmış.

Verimlilik tarafında Cortex-A55 temelinde yükselen Kryo 385 Silver çekirdeği 1.6GHz saat hızında çalışıyor. 128KB Seviye 2 önbellek ile birlikte tüm işlemcinin 1MB Seviye 3 önbelleği var. Grafik tarafında Adreno 620 yer alıyor.

1866MHz LPDDR4X bellek desteği 22.4GB/s bant genişliği sunabiliyor. Ayrıca çift 14-bit Spectra 260 sinyal işlemcisi ile 1 adet 26MP veya 2 adet 13MP çözünürlüğünde kamera destekleniyor. Snapdragon X16 LTE modem ile 1Gbps indirme hızlarına erişmek mümkün.

 
Snapdragon 640

Snapdragon 640 yonga seti ise biraz daha orta seviyeye iniyor. 2 adet Kryo 360 Gold çekirdeği yanında 6 adet Kryo 360 Silver çekirdeği bulunuyor. Yani yine 8 çekirdekli. Kryo 360 Silver burada 64KB Seviye 2 önbellek değerine sahip. 10nm üretim süreci en büyük avantajlarından birisi.

Tam Boyutta Gör

Yonga setinde Adreno 610 grafik birimi, çift 14-bit Spectra 260 sinyal işlemcisi, 14.9GBps bant genişliğine sahip LPDDR4X bellek, 600Mbps indirme hızları sunan Snapdragon X12 LTE modem şeklinde özellikler mevcut.

Snapdragon 460

Snapdragon 460 yonga seti 14nm süreci ile üretilmiş ancak alt seviyeye özelleştirilmiş çekirdek getirmesi ile dikkat çekiyor. Yonga setinde 4+4 formatında 8 adet Kryo 360 Silver çekirdeği kullanılmış.

Yonga setinde Adreno 605 grafik birimi, 14-bit Spectra 240 sinyal işlemcisi, 14.9GBps bant genişliğine sahip LPDDR4X bellek, 600Mbps indirme hızları sunan Snapdragon X12 LTE modem şeklinde özellikler mevcut. Bu yonga setinin alt seviyede bolca tercih edildiğini görebiliriz.

Snapdragon 845

Resmi olarak tanıtılan ancak detayları bilinmeyen Snapdragon 845 ile ilgili de teknik bilgiler mevcut. Bugüne kadar en güçlü Qualcomm yonga seti olma ünvanına sahip olan Snapdragon 845, 8 çekirdekli bir yapıda.

Performans tarafında 4 adet Kryo 385 Gold çekirdeği var. Cortex-A75 temelinde tasarlanan bu çekirdek yine Kryo ailesinin en güçlü çekirdeği. 2.8GHz hızlarına kadar çıkabilirken Seviye 2 önbellek değeri 256KB. Verimlilik tarafında 4 adet Kryo 385 Silver çekirdeği yer alıyor. Aslında hepsi Cortex-A75 çekirdeğini temel alsa da Seviye 2 önbellek ve saat frekansları açısından Kryo çekirdeklerinin farklılaştığını görüyoruz. İşlemcinin toplam Seviye 3 belleği ise 2MB.

Yonga setinde en güçlü Adreno 630 grafik birimi yer alırken 29.9GBps bant genişliğine sahip 4 kanal LPDDR4X bellek desteği, çift 16MP çözünürlüklere destek sunan çift 14-bit Spectra 280 sinyal işlemcisi, 1.2Gbps indirme hızlarına çıkan Snapdragon X20 modem şeklinde özellikler mevcut.

CES 2018 fuarından başlayarak Qualcomm’un yeni yonga setlerinin akıllı telefon pazarında yavaş yavaş yerini aldığını görebileceğiz.