İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Hawaii'de düzenlenen Qualcomm Summit etkinliğinde Snapdragon 845 yonga setinin tanıtılmasıyla birlikte mobil işlemci piyasası bir hayli kızıştı. Snapdragon 845'in önünde Huawei Mate 10 serisine gücünü veren Kirin 970 çipi ve yeni iPhone modellerine gücünü veren Apple A11 Bionic isimli iki güçlü rakip bulunuyor. Üst seviye amiral gemisi cihazlara güç veren bu üç işlemciyi karşılaştırıyoruz:
Listemizin ilk konuğu olan henüz çiçeği burnunda Snapdragon 845 yonga seti; bir önceki nesil Snapdragon 835'te olduğu gibi 10 nanometre üretim sürecinden geçiyor. Üretim mimarisi bakımından üç çip arasında herhangi bir fark bulunmazken Snpadragon 845'in üretimini tıpkı bir önceki nesilde olduğu gibi Samsung üstleniyor. Kirin 970 ve Apple A11 Bionic çiplerinin üretimini ise TSMC üstlenmiş durumda.
Snapdragon 845; üçüncü nesil Kryo 385 çekirdeğiyle birlikte geliyor. Biraz daha detay verecek olursak Kryo 385'in içerisinde, 4 adet yüksek performans sunan 2.8 GHz frekans hızında çalışan ve 4 adet de 1.8 GHz hızında çalışan, toplamda 8 çekirdek bulunuyor. Diğer bir rakip Kirin 970 çipine bakacak olursak 4 adet yüksek performans sunan 2.4 GHz frekans hızına sahip Cortex- A73 ve 4 adet de 1.8 GHz hızında çalışan Cortex- A53 olmakla beraber 8 adet çekirdek ile birlikte geliyor. Apple tarafı ise Qulacomm ve Huawei'den biraz daha farklı bir strateji geliştirmiş. A11 Bionic olarak adlandırılan yonga seti rakiplerinin aksine toplamda 6 adet çekirdekle birlikte geliyor. Bunlardan ikisi 2.5 GHz'e kadar ulaşabilen yüksek performans sunan Monsoon çekirdeği kalan dördü ise 1.4 GHz hızındaki Mistral çekirdeklerden oluşmakta. Her üç işlemci de telefonların tüm ihtiyaçlarını fazlasıyla karşılayabiliyor ve şu anda bu piyasada bu işlemcileri zorlayacak bir uygulama bulunmuyor.
GPU tarafına gelecek olursak, her üç çip de gayet yüksek performans sunan GPU birimlerine sahip. Şunu gönül rahatlığıyla söyleyebiliriz ki bu işlemcilerin kullanıldığı mobil cihazları zorlayacak ne bir oyun ne de bir uygulama piyasada mevcut değil ve uzun bir süre bu cihazlar, sizleri yolda bırakmayacaktır.
Ağ performansı kısmında ise Snapdragon 845 ve Kirin 970 çiplerinin içindeki modemler oldukça iyi performans sergiliyor. 1200 Mbit/sn indirme hızı sunarken karşıya yükleme hızının ise 150 Mbit/sn olduğunu görmekteyiz. Apple tarafı ise 600 Mbit/sn indirme hızı sunuyor. Apple'ın ise bu anlamda rakiplerinin bir tık gerisinde kaldığını söyleyebiliriz.
Her üç yonga seti de nöral sistemlerle donatılmış. Yapay zekanın nimetlerinden yararlanıldığı bu işlemciler, böylelikle birtakım işlemleri otomatik olarak gerçekleştirebiliyor ve cihazlarımız daha akıllı bir hal alıyor.
Şu an Snapdragon 845 yeni tanıtıldığı için bu çipin kullanıldığı cihazları henüz göremedik. Ocak 2018'de düzenlenecek olan CES 2018 fuarında Snapdragon 845'li cihazları görmeyi bekliyoruz.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
32766 kez okundu.
15 kişi, toplam 15 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
Samsung, huawei ve