İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Geçtiğimiz yıldan beri kendi mobil çipsetlerini geliştiren Huawei, uzunca bir süre üretim problemleri sebebiyle amiral gemisi Ascend D1 Quad'ı piyasaya sürememişti. CES 2013'te önemli tanıtımlar gerçekleştireceği önceki haftalarda internete sızan veriler ışığında öğrenilen Çinli firmanın Ascend D2 adlı yeni üst düzey akıllı telefonu da HiSilicon markasını taşıyan kendi geliştirdiği bir yongada sistem çözümünden gücünü alacak. Henüz detayları bilinmeyen bu çipsetle Sina Weibo sosyal paylaşım platformunda sergilenmeye devam eden cihazın son olarak su geçirmez kasaya sahip olabileceği ileri sürüldü.
Bir Huawei yöneticisi resmi hesabı üzerinden paylaştığı yukarıdaki fotoğraflarda, Ascend D2'nin su geçirmez bir yapıya sahip olduğunu gözler önüne seriyor. 5 inç büyüklüğünde Full HD çözünürlüklü ekran, dört çekirdekli HiSilicon çipset, 2GB RAM, 13MP kamera, Emotion kullanıcı arayüzü ve Android Jelly Bean işletim sistemi teknik detaylarını beraberinde getirmesi beklenen akıllı telefonun Las Vegas Kongre Merkezi çevresinde görüntülenen afişler sayesinde CES 2013'te resmiyet kazanacağı da kesinleşmiş oldu. Türkiye saatiyle 7 Ocak 2013 22:45'te bir basın konferansı düzenleyecek olan Huawei, Ascend D2, 6 inçlik Ascend Mate ve bütçe dostu Windows Phone 8 işletim sistemli ilk telefonu Ascend W1'i tanıtacak. Bunun dışında uzak doğulu şirketin hangi donanımlarıyla fuarda yer alacağı bilinmiyor.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.