İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Samsung Galaxy S7 amiral gemi serisi 11 Mart itibariyle satışa sunulacaktı ancak şimdiden bazı büyük operatörler, ön siparişleri müşterilere göndermeye başladı. Genelde ilk incelemeyi yapmak isteyen sitelerin yer aldığı bu ilk dağıtım sayesinde, cihazların bileşenleri de açığa çıkmaya başladı.
RAM
Chipworks'un elde ettiği ve bileşenlerini incelediği Galaxy S7 Edge modelinde, bazı sürprizler göze çarpıyor. Bunlardan birisi, kullanılan RAM'in SK Hynix firmasından temin edilmesi. Normalde Samsung, 1.5GB LPDDR4 RAM bellek üretimi yapıyor ve müşterilerine tedarik ediyor. Piyasadaki pek çok üst seviye modelde ve 6GB RAM barındıran Vivo Xplay 5 modelinde Samsung modülleri bulunuyor ancak firma kendi modellerinde hemşehrisinin bileşenlerini tercih etmiş. Bunun sebebi ise tam olarak bilinmiyor.
Diğerleri
Chipworks, anakart üzerindeki bileşen yerleşiminin çok başarılı olduğunu ve Samsung'un tasarımından etkilendiklerini belirtiyor. Örneğin RAM modülü altına Snapdragon 820 yonga seti yerleştirilmiş ve ikili tek bir bileşen içerisinde toplanmış. Buna paket üzerinde paket - PoP deniyor. Samsung genelde kendi işlemcisi, RAM belleği ve depolama belleğini bu tarz PoP paketler içerisinde topluyordu. Ayrıca paketin iç iletişim bağlantılarının daha büyük olduğu ve böylece daha büyük bant genişliği ile daha iyi ısı iletiminin sağlandığı ifade ediliyor.
İncelemede dikkat çeken diğer bazı bileşenler ise, Sony imzalı IMX260 sensör, OIS için STMicroelectronics K2G2IS jiroskop, Samsung S6SMC41X dokunmatik ekran kontrolcüsü, Murata WiFi modülü, Knowles mikrofon, STMicroelectronics 6 eksenli iç ölçüm birimi, NXP NFC yongası, IDT kablosuz şarj alıcısı şeklinde sıralanıyor.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
9321 kez okundu.
12 kişi, toplam 13 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
Samsung, samsung galaxy s7 ve