İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Zen 6 mimarisiyle çekirdek sayısını artıyor
ChipHell ve Moore’s Law Is Dead kaynaklı bilgilere göre, Zen 6 işlemciler, AM5 platformuna olan uyumunu koruyacak ancak yeni CCD tasarımıyla önceki nesillere kıyasla ciddi bir çekirdek artışı sunacak. Buna göre CCD çekirdek sayısının 12'ye kadar çıkacağı belirtiliyor. Bu, önceki nesillerde kullanılan 8 çekirdekli CCD’lere kıyasla iki katlık bir artış anlamına geliyor. Böylece toplam çekirdek sayısı 24’e kadar ulaşabilecek.
Bu arada AMD, mobil işlemcilerde de yeni bir geçiş süreci planlıyor. Mevcut Ryzen mobil işlemciler, genellikle dört yüksek performanslı Zen çekirdeği ve sekiz verimlilik odaklı Zen çekirdeği içeren hibrit bir yapı kullanıyor. Ancak Zen 6 ile birlikte bu yapı terk edilecek ve mobil işlemciler de doğrudan 12 Zen 6 çekirdeğine sahip olacak. Ayrıca, yeni nesil CCD’lerin 75mm² büyüklüğünde olduğu iddia ediliyor. Ayrıca 3D V-Cache yine devrede olacak.
Medusa Point ve Medusa Ridge
Zen 6 işlemcilerle birlikte AMD’nin APU tarafında da önemli değişiklikler yapacağı söyleniyor. Moore’s Law Is Dead’e göre, AMD’nin standart APU’ları çiplet tabanlı bir yapıya geçiş yapacak ve monolitik tasarımdan uzaklaşacak. "Medusa Point" olarak adlandırılan yeni dizüstü APU’larının 12 çekirdekli Zen 6 CCD ile geleceği ve 200mm² büyüklüğünde bir I/O kalıbına sahip olacağı belirtiliyor.
Zen 6 mimarisine sahip işlemcilerin 2026 yılında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Üretim süreci olarak TSMC’nin 3nm sınıfı düğümlerinden biri tercih edilecek. Daha önce N3E süreci gündeme gelse de, AMD’nin daha ileri bir üretim sürecine geçiş yapabileceği belirtiliyor. TSMC’nin 2nm (N2) sürecine geçiş yapacak olması nedeniyle Zen 6’nın en azından N3P sürecinde üretilmesi muhtemel görünüyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
