AMD benzersiz bir "Multi-Chiplet" GPU tasarımı üzerinde çalışıyor

Karmaşık çip tasarımlarını çoklu yonga çözümlerine bölmek yabancı olduğumuz bir yaklaşım değil. AMD zaten CPU'ları ve veri merkezi GPU'ları için çok yongalı tasarımlar kullanıyor. Ancak görünüşe göre AMD, iki yıl önce aldığı ve şimdi keşfedilen bir patente göre daha geniş bir uygulama yelpazesi için daha karmaşık çok çipli (Multi-Chiplet) GPU'lar üretmek istiyor.

AMD, RDNA mimarisinde büyük değişiklik yapabilir

MCM (Multi-Chiplet Module - Çok Yongalı Modül) kavramının özellikle monolitik, yani her parçanın tek yongada toplandığı tasarımların sınırlamaları nedeniyle giderek daha fazla trend haline geldiğini görüyoruz. AMD, bir süredir bu tasarımı veri merkezlerinde ve tüketici sınıfı ürünlerinde kullanıyor. Ancak keşfedilen patent, yaklaşımda önemli değişikliklerin yolda olduğuna işaret ediyor.

AMD’nin patenti kaynakların nasıl tahsis edildiği ve daha sonra nasıl yönetildiği konusunda farklılaşan üç ayrı kalıba sahip çok çipli bir GPU'yu tanımlıyor. Bu hem performansı artırabilecek hem de üretim maliyetlerini azaltabilecek bir şey.

Patentte AMD, GPU chipletleri olarak adlandırdığı çoklu kalıplara bölünmüş bir GPU'dan bahsediyor. Bu chipletler ya da kalıplar ya birlikte tek bir GPU olarak ya da AMD'nin "ikinci mod" olarak adlandırdığı şekilde birden fazla GPU olarak çalışabiliyor. Patentte GPU'nun toplamda üç modu olduğu belirtiliyor.

Bu modların ilki günümüz GPU'larının işleyişine oldukça benzeyen "tek GPU" modu. İkinci mod ise "bağımsızlık modu" olarak adlandırılıyor ve burada işler ilginçleşiyor. Bu moddda her bir chiplet bağımsız olarak hareket ediyor. Her GPU kendi shader motorları içinde kendi görev planlamasını yapıyor ve diğer chipletlerle etkileşime girmiyor.

Üçüncü mod ise bazı GPU chipletlerinin tek bir GPU olarak çalıştığı, diğerlerinin ise bağımsız GPU'lar olarak işlev gördüğü esnek bir yapılandırmayı daha doğrusu diğer iki modun karışımını ortaya koyuyor. AMD bunu hibrit mod olarak tanımlıyor. Bu mod en basit haliyle hem birleşik hem de bağımsız işlemenin avantajlarından yararlanarak ölçeklenebilirlik ve verimli kaynak kullanımı vadediyor. Bu patent genel olarak AMD'nin veri merkezi GPU tasarımlarını hedefliyor gibi görünüyor.

Elbette patentin alınmış olması AMD’nin MCM yaklaşımını tamamen değiştireceği anlamına gelmiyor. Öte yandan genel olarak çok çipli konfigürasyonlar performans avantajları ve ölçeklenebilirlik sunsalar da günümüzdeki üretim zorlukları bunların maliyetlerini artırıyor. Zaten AMD'nin tüketici segmenti için uygun tam bir çoklu GPU çözümünün olmayışından bunu anlıyoruz.

Ayrıca bkz.

ASML, yeni nesil "Hyper-NA" litografi planlarını açıkladı

Patent eğer AMD’nin yaklaşımını değiştirdiği anlamına geldiğini varsayarsak o halde yeni nesil RDNA mimarileriyle birlikte AMD'nin kendi özel Shader motorlarına sahip çoklu GCD'lerle (Graphics Compute Die) çoklu chiplet paketlemesine daha da ağırlık vermesini bekleyebiliriz. Ancak bu muhtemelen RDNA 5 veya sonrasında göreceğimiz bir şey olacak. Bu yöndeki adımın da esasında High-NA ekipmanlarının yaygınlaşmasıyla birlikte atılması daha olası görünüyor. High-NA litografi araçlarıyla birlikte yarıya indirilmiş pozlama alanının çok çipli tasarımlara önayak olacağını söyleyebiliriz.

Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar