AMD, cam alt tabakaya geçiyor
Cam alt tabakalar geleneksel organik alt tabakalara göre kayda değer avantajlarla birlikte geliyorlar. Bu nedenle AMD, Intel, Samsung ve diğerleri önümüzdeki yıllarda bunları kullanmak için birbirleriyle yarışıyor. Cam substrate ile birlikte gelen ultra düzlük, litografi ve boyutsal kararlılık için gelişmiş odak derinliği sağlıyor. Ayrıca birden fazla çip içeren gelişmiş SiP'lerdeki ara bağlantılar için de idealler.
Modern organik alt tabakalarla karşılaştırıldığında cam, daha iyi termal, fiziksel ve optik özelliklerle birlikte 10 kata kadar daha fazla ara bağlantı yoğunluğu artışı sağlayabilir. Ayrıca odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulmasına imkan tanıyabilir.
Herkes aynı hedefe yürüyor
Cam alt tabakalarla ilgili gelişmeleri açıklayan ilk firmalardan biri olan Intel ise halihazırda prototip üretimine geçmiş durumda ve 2026 yılında seri üretimi planlıyor. Benzer şekilde Samsung, bu yıl içinde bir pilot üretim hattı inşa etmeyi ve 2026'da seri üretime geçmeyi bekliyor. SK hynix'in de bu pazarın bir oyuncusu olduğu biliniyor. Firma 300 milyon dolara prototip alt tabakaların seri üretimine başlamış durumda. Nihai üretim için ise hedefi 2025. AMD'nin herkesten önce cam alt tabaka örnekleri üzerinde değerlendirme testleri yaptığı aktarılıyor. Bu sayede firma tedarik zincirini olgunlaştırarak pürüzsüz bir geçiş sağlayabilir.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}