Ryzen AI 300 serisi test edildi
Hatırlamak gerekirse, Computex 2024'te tanıtılan Ryzen AI 300 serisi, 50 TOPS işlem kapasitesi sunan TPU ile birlikte, iki tip çekirdek içeren yeni Zen 5 CPU mikro mimarisini, yükseltilmiş RDNA 3.5 grafik motorunu ve AI iş yüklerini yerel olarak çalıştırmayı sağlayan yeni XDNA 2 motorunu getiriyor. Ryzen AI 9 HX 370'ten başlayacak olursak, işlemci, 12 çekirdek ve 24 iş parçacığına sahip.
Hibrit mimarisi, dört Zen 5 çekirdeğini sekiz Zen 5C çekirdeğiyle birleştiriyor ve 5.1 GHz'e kadar boost hızlarına ulaşabiliyor. Ayrıca 36 MB önbellek (24 MB L3 + 12 MB L2) ve 16 işlem birimi (1024 çekirdek) sunan Radeon 890M iGPU'ya sahip. Ryzen AI 7 PRO 360 ise, abisine kıyasla 8 çekirdek (3 adet Zen 5+5 Zen 5C) ve 16 iş parçacığı ile geliyor. Ayrıca 8 MB L2 ve 8 MB L3 önbelleğe, Radeon 870M GPU ve 2.0 GHz temel saat hızına sahip.
Ayrıca, TDP aralığının 15 W ile 54 W arasında olduğu bilinse de, bu benchmarklarda kullanılan spesifik güç yapılandırmaları belirsizliğini koruyor. Ancak her halükarda, performans ve verimlilik açısından ne tür yenilikler getireceğini görmek heyecan verici olacak. Ryzen AI 300 serisi dizüstü bilgisayarların 28 Temmuz'da piyasaya sürülmesi planlanırken, Ryzen AI 300 PRO modellerinin Ekim ayında piyasaya çıkması bekleniyor.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}