Yarı iletkenlerde “DeepSeek” anı
Çin'in geliştirdiği sistem, EUV ışığını üretmek için Lazerle Uyarılmış Deşarj Plazması (LDP) teknolojisini kullanıyor. Bu yöntem, kalay damlacıklarını yüksek voltajlı elektrik deşarjı ile plazmaya dönüştürerek 13,5 nm dalga boyunda ışık üretiyor. Bu tekniğin ASML’nin kullandığı Lazer Üretimli Plazma (LPP) yöntemine kıyasla bazı avantajları bulunuyor. Aktarılanlara göre EUV LDP, daha basit bir mimariyle daha küçük bir fiziksel alana sığabiliyor. Ayrıca enerji verimliliği ve üretim maliyetleri açısından da avantajlı.
Huawei ve Çin’in önde gelen dökümhane üreticilerinden SMIC, bu yeni sistemin 2025’in üçüncü çeyreğinde deneme üretimine geçmesini hedefliyor. 2026 itibarıyla ise seri üretime geçilmesi planlanıyor. Eğer süreç başarıyla tamamlanırsa, Çin’in en gelişmiş yarı iletken üretim süreçlerinde büyük bir sıçrama yaşanabilir.
ASML’nin tekeli kırılıyor mu?
ASML, şu anda EUV pazarının tek hakimi konumunda ve geliştirdiği en yeni High-NA EUV sistemleri yaklaşık 400 milyon dolar seviyesinde bir maliyete sahip. Ancak Huawei ve SMIC’in yeni yöntemi kullanarak geliştirdiği yerli EUV makinesi, eski nesil DUV makineleriyle uyumlu bir yükseltme yolu sağlayarak Çin’in yarı iletken bağımsızlığını güçlendirebilir.
Tabii ki, Huawei’nin sisteminin çözünürlük, üretim kapasitesi ve istikrar açısından endüstri standartlarını karşılayıp karşılamadığı henüz bilinmiyor. Ancak Çin’in bu hamlesi, ASML’nin tekelinin uzun vadede kırılabileceğinin bir işareti olabilir. Eğer bu süreç başarılı olursa, Çin kendi EUV teknolojisini ticarileştirerek küresel çip üretiminde önemli bir aktör haline gelebilir.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}