Snapdragon 8 Gen 3 ile tekrar karşılaştırıldı
Bildiğiniz gibi Samsung, Exynos 2400'ün üretiminde yepyeni teknolojiler ile karşımıza çıktı. Bunlardan biri Samsung'un 4LPP+ üretim düğümü diğerleri ise Fan-out Wafer Level Packaging veya FOWLP teknolojisi. Exynos 2400 ile birlikte ilk defa bir mobil platformda kullanılan bu teknoloji, elektrik sinyallerinin daha hızlı transfer edilmesine ek olarak ısı yönetiminde de iyileştirmeler sunuyor.
Hatırlayanlar olacaktır Exynos 2400, daha önceki 3DMark Wild Life Extreme testlerinde Apple A17 Pro'ya yakın bir performans sergilemişti. Şimdi de yeni yonga setinin 3DMark Solar Bay Stress testi sonuçları ortaya çıktı. Elde edilen değerler ise, Samsung'un çalışmalarını kanıtlar nitelikte.
Exynos 2400'ün iki 3DMark testinde zirveye çıkmasıyla birlikte diğer testlerde de iyileşmeler görebiliriz. Ancak detaylı kıyaslamalar için bir süre daha beklememiz gerekecek.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}