Uygulama ile Aç

Çin bellek savaşında öne geçti: 232 katmanlı NAND bellek üretime başlıyor

Çin’in yükselen yıldızı YMTC adından söz ettirmeye devam ediyor. 2020 yılında ilk 128 katmanlı NAND belleğin hacimli üretimine başlayan firma şimdi de 232 katmana geçiş yaptı.

İşlemci ve ekran kartı tarafında Çin rakiplerinden bir iki yıl geride kalmış olsa da bellek tarafında oldukça iddialı. Daha önce Apple ile anlaşıp ambargo sonrası dışarıda kalan YMTC ilk 232 katmanlı NAND üretimine başlıyor.

Çinli YMTC sürpriz yaptı

Bellek sektöründe Çin’in en önemli firmalarından birisi haline gelen Yangtze Memory Technologies ya da YMTC, dünyanın ilk 232 katmanlı NAND bellek üretimine başladığını duyurdu. YMTC X3-9070 adındaki bellek Ağustos ayında tanıtılmıştı.

Ayrıca bkz.

6G teknolojisinde Çin vites yükseltiyor

Firma yeni belleğinde Xtacking 3.0 teknolojisini kullanıyor. Hücre katmanları daha verimli bir şekilde istifleyen teknoloji, 256 katmana kadar imkân tanıyor. Firmanın Xtacking 2.0 teknolojisi 128 katmana kadar, Xtacking teknolojisi ise 64 katmana kadar çıkabiliyordu. Bu teknoloji tungsten silisit yerine nikel silisit kullanarak verimliliği arttırıyor.

Henüz 2016 yılında faaliyete başlayan YMTC, 2020 yılında ilk sürprizini yaparak 128 katmanlı NAND bellek üretmişti. Hemen ardından Apple ile ortaklık kursa da ambargoya takılınca iptal olmuştu. Kioxia, Micron Technology, Samsung Electronics gibi markalar da 200+ katmanlı NAND bellek geliştiriyor ancak ne zaman üretime başlayacağı belli değil.



Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar
Whatsapp ile Paylaş

Beğenilen Yorumlar

Tümünü Gör
4 Yorumun Tamamını Gör