Uygulama ile Aç

Samsung 3nm'ye hazır: Exynos 2500 için tarih verildi

2025 yılında piyasaya sürülmesi beklenen Samsung Galaxy S25 serisi uzun süredir gündemde. Son olarak yeni bir Exynos yonga setinin 2024'ün ikinci yarısında seri üretime gireceği söyleniyor.

Samsung, Galaxy S24'ün halefi olacak Galaxy S25 serisi için hazırlıklara başladı. Ancak akıllı telefonlara güç verecek platformun Exynos 2500 mü yoksa Snapdragon 8 Gen 4 mü olacağı halen netleşmiş değil. Resmi ayrıntılar halen saklı olsa da, geçtiğimiz saatlerde konuya ilişkin bazı yeni bilgiler paylaşıldı. 3nm Exynos, çok yakında üretime giriyor.

Exynos 2500 seri üretime giriyor

Hatırlayacağınız üzere Samsung, Şubat 2023'te tanıtılan Galaxy S23 modellerinde yalnızca Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy işlemciye yer verdi. Benzer şekilde mevcut amiral gemisi Galaxy S24 ve S24 Plus da, satıldığı bölgeye göre Snapdragon Gen 3 ve Exynos 2400'den güç alıyor. Ancak 2025 yılında tanıtılacak Galaxy S25 serisinde Exynos'un daha agresif bir şekilde benimsendiğini görebiliriz.

DigiTimes'ta yayınlanan yeni bir rapora göre, 3nm Exynos üretiminin ''2024'ün ikinci yarısında'' başlaması bekleniyor. Raporda, ''Exynos'' markasının haricinde herhangi bir bilgiden söz edilmedi. Ancak Galaxy S25 serisinin geleneği bozmayacağına ilişkin sayısız sızıntı duyduk. Dolayısıyla söz konusu platformun Exynos 2500 olması muhtemel.

Exynos 2500'e dönecek olursak, daha önce ikinci nesil 3nm GAA sürecinden yararlanacağı ve bunun sonucunda enerji tüketiminin azalacağı belirtilmişti. Şu an için yonga setinin yetenekleri hakkında herhangi bir rakam ya da sayısal veri paylaşılmış değil. Ancak son raporlar, Snapdragon 8 Gen 4'ten daha verimli olacağı yönünde.

Ayrıca bkz.

Samsung Galaxy Ring, 9 farklı boyut ile geliyor

Hatta bunun için Şirketin şirketin Gate-All-Around teknolojisini kullanacağı ve bu sayede ikinci nesil 3nm sürecine sahip olan TSMC'ye karşı avantaj sağlayacağı konuşuluyor. Bir diğer sızıntı ise, Samsung'un ısı direncini iyileştirmek ve performansı artırmak için gelişmiş 'Fan-out Wafer Level Packaging' ya da FOWLP'yi kullanacağı yönünde. Ancak bunu resmi duyuru sırasında öğreneceğiz. Her halükarda Qualcomm, MediaTek ve Samsung arasında bu yıl sıkı bir rekabet yaşandığını görebiliriz.



Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar
Whatsapp ile Paylaş

Beğenilen Yorumlar

Tümünü Gör
1 Yorumun Tamamını Gör