Uygulama ile Aç

Honor Magic V2 Flip’in ilk detayları ve muhtemel lansman tarihi ortaya çıktı

Katlanabilir akıllı telefon pazarında rakiplerinin gerisinde kalmak istemeyen Çinli teknoloji şirketi Honor, Magic V2 Flip için yoğun şekilde çalışmaya devam ediyor.

Honor, akıllı telefon dünyasında dikkat çeken yeni modellerle sahneye çıkmaya hazırlanıyor. Özellikle katlanabilir telefon segmentinde yenilikler sunan şirket, Magic V4 ve Magic V2 Flip modellerini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Sızdırılan bilgilere göre, bu iki cihaz tasarım, donanım ve ekran teknolojisi açısından önemli iyileştirmelerle geliyor.

Magic V2 Flip, gelişmiş bir LTPO ekranla donatılmış ve Snapdragon 8 Gen 3 işlemciden güç alıyor. Teknik detayları henüz tam olarak açıklanmasa da, önceki modelin 6.8 inç LTPO OLED ekran ve Snapdragon 8+ Gen 1 işlemci ile geldiği düşünüldüğünde, yeni modelin daha güçlü bir deneyim sunması bekleniyor.

Ayrıca bkz.

Samsung Galaxy Z Flip 7’nin tasarımı sızdırıldı

Diğer yandan, Magic V4 modeli, yaklaşık 8 inçlik özelleştirilmiş LTPO ekranıyla daha geniş bir kullanım alanı sunacak. Güvenlik için yan tarafa yerleştirilen parmak izi okuyucusuyla gelen cihaz, Snapdragon 8 Elite işlemciden güç alacak. Rakiplerinden Oppo Find N5 ile kıyaslandığında, Honor'un cihazında tam 8 çekirdekli bir yonga seti kullanacağı belirtiliyor.

Kamera konusunda da iddialı bir duruş sergileyen Magic V4, 50 MP ana kamera ve bir telefoto lense sahip olacak. Ancak periskop telefoto lensin, bu kez en üst segment kalitede olmayacağı söyleniyor. Bunun yanında, cihazın selefinden daha ince olması planlanıyor. Magic V3 modelinin 9.2 mm kalınlığında olduğu göz önüne alındığında, yeni modelin daha zarif bir yapıya sahip olacağı tahmin ediliyor.

Honor'un bu iki katlanabilir telefonunu haziran ayında tanıtması bekleniyor. Gelişmiş donanım, incelen tasarım ve iddialı kamera özellikleriyle bu modellerin, piyasada güçlü bir rekabet yaratması bekleniyor.



Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar
Whatsapp ile Paylaş