Intel’in temel hedefi, olabildiğince fazla ürünü kendi üretim tesislerinde üretmek. Ancak, Pitzer’e göre bu her zaman en optimal strateji olmayabilir. Şirket, hangi ürünlerin Intel Foundry’de, hangilerinin TSMC’de üretilmesi gerektiğini değerlendirmeye devam ediyor.
“TSMC harika bir tedarikçi”
Pitzer, “Sanırım bir yıl önce TSMC kullanımını mümkün olduğunca hızlı bir şekilde sıfıra indirmeye çalışmaktan bahsediyorduk, ancak artık stratejimiz bu değil. Yonga plakalarımızın en azından bir kısmının TSMC'de olmasının her zaman iyi olduğunu düşünüyoruz. Onlar harika bir tedarikçi. Bu da onlarla Intel Foundry arasında sağlıklı bir rekabet yaratıyor” ifadelerini kullandı.
Şu anda Intel’in amiral gemisi işlemcileri olan Core 200 serisi ‘Arrow Lake’ ve ‘Lunar Lake’ modellerinin silikon üretimi TSMC’de gerçekleştiriliyor. Daha sonra bu yongalar, Intel’in ABD’deki tesislerinde Foveros 3D gelişmiş paketleme teknolojisi ile birleştiriliyor. Ancak bu durum, Intel’in TSMC’ye ciddi bir ödeme yapmasını gerektiriyor ve şirketin brüt kâr marjını düşürüyor.
Gelecekte piyasaya sürülecek Core 300 serisi ‘Panther Lake’ işlemcilerinde ise Intel, kendi 18A üretim teknolojisini kullanarak işlemcinin ana çipini Arizona’daki Fab 52 ve Fab 62 tesislerinde üretecek. Bu değişim sayesinde şirket, üretimin büyük kısmını kendi bünyesinde gerçekleştirerek kârlılığını artırmayı hedefliyor.
Dış kaynak kullanımı azalacak ama bitmeyecek
Intel’in şu anki üretim süreçlerinin yaklaşık %30’u dış kaynaklı, ancak bu oranın gelecekte önemli ölçüde azalması bekleniyor. Pitzer, dış üretim oranının %20 mi yoksa %15 mi olması gerektiğini hala değerlendirdiklerini belirtiyor. Bununla birlikte, Intel’in bazı ürünlerini dış kaynak kullanarak üretmeye devam etmesi bekleniyor.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}