Intel'in Lunar Lake MX platformu ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için tasarlanıyor. İşlemci paketi üzerinde 16 GB veya 32 GB LPDDR5X-8533 bellekler bulunacak. Böylelikle platformun kapladığı alanı azalarak, bellek modülleri veya lehimlenmiş bellek yongaları içeren geleneksel tasarımlara göre performans artacak. Lunar Lake'in yalnızca paket içi belleği destekleyecek şekilde tasarlandığı göz önüne alındığında, şirketin dizüstü bilgisayar platformları on milyonlarca adet satıldığı için Samsung, LPDDR5X-8533 bellek ürünlerinin büyük bir kısmını Intel'e satma imkanına kavuşabilir. Bu arada, Samsung'un Lunar Lake için özel LPDDR5X bellek tedarikçisi olup olmayacağı belli değil.
Baştan tasarlanmış mimariyle yüksek verimlilik sunacak
Intel, Lunar Lake işlemcilerin, yüksek watt başına performans verimliliği sunmak üzere baştan tasarlanmış yeni bir mikro mimariye sahip olduğunu belirtiyor. Şirketin önceki yol haritasında Lunar Lake işlemcilerin 18A süreciyle üretileceği belirtiliyordu. Ancak 20A ile de gelebileceği söyleniyor.
Son slaytlara göre Intel'in Lunar Lake MX platformu, CPU + GPU yongası, system-on-chip karosu ve iki bellek paketinden oluşan Foveros tabanlı çoklu çiplet tasarıma sahip olacak. CPU yongasının 8 adede kadar çekirdek (4 yüksek performanslı Lion Cove ve 4 Skymont enerji tasarruflu çekirdek), 12 MB önbellek, 8 adede kadar Xe2 GPU kümesi ve 6 adede kadar NPU 4.0 yapay zeka birimi bekleniyor. Platformun, fansız sistemler için 8W güç limitine ve aktif soğutma sistemine sahip tasarımlar için 17W - 30W'lık bir güç limitine sahip olması bekleniyor.
Apple, üç senedir Mac'lerde kullandığı M serisi işlemcilerinde paket içi bellek teknolojisini kullanıyor. Intel'in Lunar Lake MX'i ile bu teknoloji, ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için endüstri çapında bir trend haline gelebilir.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}