Uygulama ile Aç

Intel, Samsung'un kapısını çaldı: Yeni bir iş birliğine imza atılabilir

Günümüzün dev yonga üreticileri Intel ve Samsung, yeni bir ortaklığa imza atabilir. Intel CEO'su Pat Gelsinger, önemli Samsung yöneticileri ile görüşmelere başladı.

IDM 2.0 stratejisi kapsamında yonga üretiminde değişikliklere imza atan ve TSMC ile iş birliği yürüten Intel, çip üretiminde TSMC'den çok daha ileri gidebilir.

Samsung'un kapısını çaldı

Yakın zamanda Samsung’un Güney Kore merkezini ziyaret eden Intel CEO’su Pat Gelsinger, Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Lee Jae-yong, çip bölümü patronu Kyung Kye-hyun ve Samsung Mobile başkanı Roh Tae-moon dahil olmak üzere birçok önemli isimle bir araya geldi. Gerçekleştirilen görüşmeler konusunda henüz resmi bir bilgi paylaşılmamış olsa da, birçok kaynak iki şirketin yeni bir iş birliğine imza atılabileceğini söylüyor.

Ayrıca bkz.

Intel, 700 milyon dolarlık yeni yatırımını duyurdu

Bilindiği üzere 4nm üretim sürecinde verimlilik sorunları yaşayan Samsung, en büyük müşterilerinden Qualcomm'u rakibi TSMC'ye kaptırdı. Benzer şekilde şirketin müşterilerinden biri olan Nvidia'nın da yeni nesil ekran kartlarında Samsung yerine TSMC'ye güvenmesi bekleniyor. Bu nedenle Intel'in, büyük bir müşteri kuyruğuna sahip olan TSMC karşısında Samsung'un boşalan koltuklarını doldurmak isteyebileceğini söyleyebiliriz.



Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar
Whatsapp ile Paylaş

Beğenilen Yorumlar

Tümünü Gör
3 Yorumun Tamamını Gör