AMD Ryzen AI 300 ile tanışın
AMD, Strix Point kod adlı Ryzen AI 300 serisi ile Windows Copilot+ PC'lerin gereksinimlerini karşılayan ilk x86 işlemciye sahip olduğunu SoC aile ağacında yepyeni bir dal açtığını iddia ediyor. Firma esasında 2023 yılında Phoenix APU ve sonrasında Hawk Point serisi ile “AI PC” yongalarını tanıtmıştı. Ancak şimdi standartlar çok daha yükseliyor.
Bununla birlikte AMD’nin artık belirli bir model için sabit bir TDP’ye de sahip olmadığı belirtiliyor. Yani artık U/H/HS gibi (sırasıyla 15/28W, 35W, 45W TDP) isimlendirmeler kullanılmak zorunda değil. Bunun yerine AMD, üretici ortaklarına bu APU’ları 15W ve 54W'a kadar TDP'lerle taleplerine göre ayarlama esnekliği veriyor. “HX” ibaresi en iyi ürünleri belirtirken, HX olmayan SKU'lar güç tasarruflu tasarımlar olacak.
Zen 5, Zen 5c ve RDNA 3.5
AMD, yeni Zen 5 mikro mimarisinin Zen 4'e göre IPC'de yüzde 16'lık bir artış sağladığını ve yeni yongaların, özellikle Zen 5c çekirdeklerinin eklenmesiyle, herhangi bir güç seviyesinde hem performans hem de güç verimliliğinde büyük kazançlar sağlayacağını açıkladı.
AMD yeni CPU çekirdeklerini 16 CU'ya kadar RDNA 3.5 entegre grafik birimiyle eşleştiriyor ki bu da 12 CU'luk bir önceki seviyeye göre kayda değer bir artış anlamına geliyor. AMD yeni grafik mimarisindeki değişikliklerle ilgili ayrıntılı bilgi paylaşmadı, ancak çipler pazara yaklaştıkça daha fazla bilginin ortaya çıkmasını bekliyoruz.
Ryzen AI 300 serisi
Amiral gemisi Ryzen AI 9 HX 370, 2,0 GHz taban ve 5,1 GHz tepe hızında çalışan 12 çekirdek ve 24 iş parçacığı ile geliyor. Çekirdek yapılandırmasında dört Zen 5 ve sekiz Zen 5C’yi görüyoruz.
AMD'nin Zen 5c çekirdekleri, işlemci kalıbında 'standart' Zen 5 performans çekirdeklerinden daha az yer kaplayacak şekilde tasarlanırken, daha basit görevler için yeterli performans sunarak güç tasarrufu sağlıyor ve milimetre kare başına daha önce mümkün olandan daha fazla hesaplama gücü sunuyor. Intel'in E-çekirdeklerine benzese de, AMD'nin Zen 5c çekirdekleri standart Zen 5 çekirdekleriyle aynı mikro mimariyi, haliyle tüm diğer özellikleri destekleyerek farklılaşıyor.
HX 370 yongalarında ayrıca 36 MB toplam L3 önbellek, 50 TOPS XDNA 2 NPU ve 2,9 GHz hızında çalışan 16 CU'lu yeni RDNA 3.5 Radeon 890M grafik birimi bulunuyor. Çip 28W TDP değerine sahip ancak yukarıda da açıkladığımız gibi bu durum değişken.
Ryzen AI 9 HX 370, performans tarafında ise önceki amiral gemisi olan Ryzen 9 8945HS'ye kıyasla yüzde 50 daha fazla çekirdek/iş parçacığı, yüzde 33,3 daha fazla işlem birimi ve 3,12 kat daha fazla NPU performansı sunuyor. Bu arada XDNA 2 motoru, birinci nesil XDNA'ya göre beş kat performans artışı ve iki kat güç verimliliği sağlıyor.
Serideki ikinci yonga olan Ryzen AI 9 365 ise 2,0 GHz taban ve 5,0 GHz tepe hızına sahip dört standart Zen 5 çekirdeği ve altı Zen 5C çekirdeği ile toplamda 10 çekirdekli ve 20 iş parçacıklı bir model olarak geliyor. Çip ayrıca 50 TOPS NPU ile birlikte 2,9 GHz hızında çalışan 12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M grafik birimini de içeriyor. Bu çip de büyük kardeşi gibi 28W TDP ile listeleniyor.
AMD Ryzen AI 300 performansı
AMD ayrıca Ryzen AI 300 oyun performansına dair de bazı detaylar veriyor. AMD yaptığı kıyaslamalarda Core Ultra 9 185H ile Ryzen AI 9 HX 370 yongalarını kullandı. Bu temelde AMD’nin çözümü oyun performansında ortalama yüzde 36 daha fazla performans sundu. Spesifik olarak oyunlardaki performans farkı şu şekilde:
- Shadow of The Tomb Raider (+%28)
- Assassins Creed Mirage (+%32)
- Far Cry 6 (+%33)
- F1 2023 (+38%)
- Borderlands (+%40)
- Cyberpunk 2077 (+%47)
Ryzen AI 300’ün oyun performansı sadece dizüstü bilgisayarları değil aynı zamanda el konsollarını ve mini PC segmentini de ilgilendiriyor.
Ryzen AI 300 ne zaman çıkıyor?
Peki Ryzen AI 300 işlemcili Copilot Plus PC uyumlu dizüstüler ne zaman piyasaya çıkacak? Yapılan açıklamaya göre Ryzen AI 300 işlemcili dizüstüler Temmuz 2024'te piyasaya sürülmeye başlayacak.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}