Yüksek performans için dev bellek artışı
Aktarılanlara göre, Kod adı “Blackwell Ultra” olan GB300 GPU'su ile HBM3e bellek kapasitesi 288GB’a kadar yükselecek. Bu, bir önceki modelin 192GB'lık bellek kapasitesine kıyasla belirgin bir artış sağlıyor. Ayrıca, Nvidia mimarisini sekiz katmandan 12 katmana çıkaracak ve yeni LPCAMM bellek kullanımı ile daha güçlü bir yapı ortaya koyacak.
Bunlara ek olarak GB300'ün kalbinde yer alan her bir B300 çipi, 1.400W güç tüketimi gerektiriyor. Yeni nesil ConnectX 8 ağ bağlantı modülleri, eski ConnectX 7'ye göre önemli bir hız artışı sağlarken, optik modüllerin hızının ise 800G'den 1.6T'ye çıkması, daha hızlı veri transferi sunacak.
Önceki raporlar şirketin GB300 için üretim ve bakım gereksinimlerini basitleştirebilecek bir soket konfigürasyonu düşündüğünü gösteriyordu. Fakat bu düzenek, güç ve soğutma gereksinimlerini daha da artırabilir.
Blackwell Ultra'nın 2025 sonunda tanıtılması bekleniyor
GB200'ün seri üretiminin ve sevkiyatlarının, geç aşamadaki tasarım kusurları ve aşırı ısınma sorunlarından kaynaklanan gecikmelerin ardından 2025 ortalarında zirveye ulaşması bekleniyor. Aksaklıklara rağmen, Nvidia'nın Microsoft da dahil olmak üzere müşterilerinden gelen siparişler bir yıl boyunca birikmiş durumda.
Blackwell Ultra'nın 2025 yılı sonunda piyasaya sürülmesi planlanıyor. Ancak bu tarihin, Nvidia'nın Rubin nesliyle çakışıp çakışmayacağı ise henüz netlik kazanmış değil. Rubin, TSMC'nin 3nm N3 üretim sürecini kullanacak ve HBM4 belleğe sahip olacak.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}