Modern depolama ve yongalar için NVMe 2.1 ve UCIe 2.0 spesifikasyonları yayınlandı
NVM Express ve UCIe Konsorsiyumu kısa bir süre önce NVMe 2.1 ve UCIe 2.0 spesifikasyonlarını yayınladı. Yeni standartlar modern depolama ve yongalara güç verecek.
PCIe veri yolu üzerinden işlemciler ve geçici olmayan depolama ortamları arasında doğrudan hızlı veri aktarımına olanak tanıyan yüksek performanslı depolama standardı olan NVMe ve modüler yonga setlerini paket sistemlere entegre etmek için açık bir arayüz oluşturmayı amaçlayarak yonga tasarımına daha esnek ve ölçeklenebilir bir yaklaşım sağlayan standart olan UCIe için yeni standartlar yayınlandı.
NVMe 2.1
NVM Express ve UCIe Konsorsiyumu tarafından yayınlanan yeni NVMe 2.1 ve UCIe 2.0 spesifikasyonları önemli gelişmeleri beraberinde getiriyor. NVMe 2.1 ile birlikte NVMe Boot spesifikasyonu, Subsystem Local Memory komut seti ve Computational Programs komut seti spesifikasyonlarını sunuyor. Yeni standart, mimarinin daha hızlı ve daha basit bir şekilde geliştirilmesini kolaylaştırmayı amaçlıyor.
Yeni NVMe yeteneklerine baktığımızda öncelikle PCIe NVMe denetleyicilerinin NVM alt sistemleri arasında canlı geçişine olanak tanındığını görüyoruz. SSD'ler için ekosistem entegrasyonunu basitleştiren ve önceki NVMe spesifikasyonlarıyla geriye dönük uyumlu yeni ana bilgisayar yönlendirmeli veri yerleşimi de ön plana çıkıyor. Bazı ana bilgisayar işlemlerinin NVMe depolama cihazlarına yüklenmesi için destek getirilirken NVMe over Fabrics (NVMe-oF) için bir ağ önyükleme mekanizması hayata geçiriliyor. Bunun dışında ağ önyükleme desteği ve daha iyi şifreleme yönetimi gibi yenilik ve iyileştirmeler de getiriliyor.
UCIe 2.0
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Konsorsiyumu da UCIe 2.0 spesifikasyonlarını yayınladı. UCIe 2.0, ana hatlarıyla çok çipli paket içi sistem (SIP) tasarımları için yönetilebilirliği ve testleri iyileştiriyor. UCIe DFx Mimarisinin (UDA) eklenmesiyle satıcıdan bağımsız olarak test, telemetri ve hata ayıklama işlevlerine olanak tanınıyor.
Daha da önemlisi UCIe 2.0, beraberinde 2D ve 2.5D mimarilere kıyasla daha yüksek bant genişliği yoğunluğu ve gelişmiş güç verimliliği sunan 3D paketlemeyi getiriyor. Diğer bir özellik ise birlikte çalışabilirlik ve uyumluluk testleri için optimize edilmiş paket tasarımları. UCIe 2.0 fiziksel, adaptör ve protokol uyumluluk testleri için bir başlangıç çerçevesi oluşturacak. Yeni standart aynı zamanda UCIe 1.0 ve 1.1 ile de geriye dönül olarak tam uyumluluğa sahip.
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}