Daha kalın cama sahip olacak
Samsung'un anavatanı Güney Kore'den gelen bilgiye göre Flip 6, önceki modele göre daha kalın ultra ince cama (UTG) sahip olacak, böylece katlanma izi daha az görünür olacak. Menteşe tasarımının ise değişmeyeceği belirtiliyor.
Haberde, Flip 6'nın UTG kalınlığının 50μm civarında olacağı belirtiliyor. Flip 5 modelinde bu kalınlığın 30μm olduğu aktarılıyor. Gelecek seneki Galaxy Z Flip 7'de ise yeni bir menteşe tasarımına geçileceği, bu sayede ekrandaki kırışıklığın daha da azalacağı belirtiliyor.
Galaxy Z Flip 6, Samsung'a özel Snapdragon 8 Gen 3 Made for Galaxy çipsetiyle geleceği belirtiliyor. 8 GB ve 12 GB RAM seçeneğine sahip olması beklenen cihaz, 3.9 inçlik daha büyük kapak ekranına ve 4000 mAh büyüklüğünde bataryaya sahip olacak.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}