Uygulama ile Aç

Samsung, HBM belleklerde çakıldı: Verim yüzde 20!

Samsung’un yapay zeka çiplerinde kullanılan ve rağbet gören yeni nesil HBM bellek üretiminde sıkıntı yaşıyor. Firmanın rakibi SK Hynix'in tercih ettiği çip üretim teknolojisini kullanacağı söyleniyor.

Dünyanın en büyük büyük bellek üreticisi Samsung Electronics, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretiminde ciddi sıkıntılar yaşıyor. Yapay zeka çiplerinde ağırlıklı olan bu belleklerde firmanın verim sorunu yaşadığı belirtiliyor. Bununla birlikte kaynaklara göre Samsung, sorunları ortadan kaldırmak için rakibi SK Hynix tarafından desteklenen bir yonga üretim teknolojisini kullanacak.

Samsung, HBM belleklerde rakibine muhtaç kaldı

HBM çiplerine olan talep, üretken yapay zekanın artan popülaritesiyle birlikte patlama yaşadı. Bu patlamayla birlikte Nvidia, bir roket gibi büyürken firma kendi çiplerinde SK Hynix ve Micron’un HBM belleklerini kullanmaya karar verdi. Ancak ilginç bir şekilde Nvidia, Samsung’un kapısını çalmadı.

Analistlere göre Samsung'un tercih edilmeme ve rakiplerinden geri kalma nedenlerinden biri bazı üretim sorunlarına neden olan NCF (non-conductive film) adı verilen çip yapım teknolojisine bağlı kalması. Öte yandan SK Hynix, NCF’nin zayıflığını gideren MR-MUF (mass reflow molded underfill) yöntemini kullanıyor.

Ayrıca bkz.

Nvidia CEO’su: Rakip AI çipleri bedava olsa bile yeterli değiller

NCF üretim teknolojisi, yonga üreticileri tarafından HBM gibi çok katmanlı çiplerde yaygın olarak kullanılıyor. Bu sayede istiflenmiş yongalar arasındaki boşluk en aza indiriliyor. Öte yandan katman sayısı arttıkça üretim karmaşık hale geliyor. Ancak Samsung, NCF teknolojisinin HBM bellekler için en uygun çözüm olduğunu ve yeni 12 katmanlı HBM3E çiplerinde kullanılacağını belirtiyor.

Kaynaklar Samsung’un HBM üretiminde MR-MUF tekniğine geçeceğini söylese de Samsung, bu iddiaların doğru olmadığını belirtti. Birçok analiste göre Samsung'un HBM3 çip üretim verimi yaklaşık yüzde 10-20 seviyesinde. Buna karşın SK Hynix, HBM3 üretiminde yaklaşık yüzde 60-70 verim oranı elde etmeyi başarmış. Buradaki verim, yonga plakasından elde edilen sağlıklı çipleri temsil ediyor. Yani Samsung, her 10 HBM3 çipinin yaklaşık 8 tanesinde sorun yaşıyor. KB Securities, SK Hynix’in gelişmiş HBM bellek pazarında bu yıl yüzde 80 pay yakalayacağını bildiriyor. Bu arada Micron ise HBM3E bellekleriyle birlikte Nvidia’nın H200 Tensor yongalarına güç sağlayacak.


Haberi DH'de Gör Yorumlar ve Diğer Detaylar
Whatsapp ile Paylaş

Beğenilen Yorumlar

Tümünü Gör
5 Yorumun Tamamını Gör