Samsung’un yapay zeka çiplerinde kullanılan ve rağbet gören yeni nesil HBM bellek üretiminde sıkıntı yaşıyor. Firmanın rakibi SK Hynix'in tercih ettiği çip üretim teknolojisini kullanacağı söyleniyor.
HBM çiplerine olan talep, üretken yapay zekanın artan popülaritesiyle birlikte patlama yaşadı. Bu patlamayla birlikte Nvidia, bir roket gibi büyürken firma kendi çiplerinde SK Hynix ve Micron’un HBM belleklerini kullanmaya karar verdi. Ancak ilginç bir şekilde Nvidia, Samsung’un kapısını çalmadı.
Analistlere göre Samsung'un tercih edilmeme ve rakiplerinden geri kalma nedenlerinden biri bazı üretim sorunlarına neden olan NCF (non-conductive film) adı verilen çip yapım teknolojisine bağlı kalması. Öte yandan SK Hynix, NCF’nin zayıflığını gideren MR-MUF (mass reflow molded underfill) yöntemini kullanıyor.
NCF üretim teknolojisi, yonga üreticileri tarafından HBM gibi çok katmanlı çiplerde yaygın olarak kullanılıyor. Bu sayede istiflenmiş yongalar arasındaki boşluk en aza indiriliyor. Öte yandan katman sayısı arttıkça üretim karmaşık hale geliyor. Ancak Samsung, NCF teknolojisinin HBM bellekler için en uygun çözüm olduğunu ve yeni 12 katmanlı HBM3E çiplerinde kullanılacağını belirtiyor.
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}