Ağustos ayında TSMC’nin Eylül ayı içerisinde 3nm (N3) hacimli çip üretimine başlayacağı tahmin ediliyordu. Ancak Seeking Alpha’dan gelen raporlar artık bu beklentinin dördüncü çeyreğe ertelendiğini gösteriyor. TSMC’nin N3 üretim süreci muhtemelen bu ayın sonlarında veya gelecek ay içinde hacimli üretime girecek. Üretilecek yongaların büyük çoğunluğu ise dökümhanelerden elde edilen gelirin yüzde 25’ini oluşturan Apple için olacak. TSMC, üretim bantlarını en büyük müşterisi Apple için M3 yongalarını üretmekte kullanacak. Öyle ki, 2023 yılında TMSC N3 çiplerine erişebilen tek şirketin Apple olabileceği bile söylenmekte.
TSMC’den yeni rekor
Üretim alanında rekabet üst seviyede
Süreç liderliği kritik öneme sahip
Seeking Alpha’ya göre TSMC, yaklaşık 2,75 yıl boyunca 3nm işlem düğümünde, 3 yıl da 2nm sürecinde kalacak. TSMC, beş yıldan fazla bir süre herhangi bir yeniliği devreye sokmayacak gibi duruyor. Dolayısıyla hem Intel hem de Samsung Foundry'nin dünyanın en büyük üreticisi olan TSMC'yi geçmesi daha muhtemel bir hale bürünüyor.
Son olarak, TSMC şu anda küresel yonga döküm endüstrisinin yüzde 52,9'una sahip. Bunun ardından Samsung, yüzde 17,3 ile takibini sürdürüyor. Aradaki fark büyük görünse de Intel’in 2025 yılında tekrardan küresel lider olma hedefi olduğunu da belirtelim. Dolayısıyla 2025 yılına geldiğimiz tüm endüstri şimdikinden çok daha farklı görülebilir.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}