Yeni üretim ve paketleme teknolojisiyle çok daha verimli olacak
TSMC'nin ikinci nesil 3nm süreciyle üretilecek olan çipset, gelişmiş üretim sürecinin yanında TSMC'nin InFO-POP paketleme teknolojisiyle çok daha yüksek güç verimliliğine sahip olacak.
Apple'ın A17 Pro yonga setinde de kullanılan InFO-POP (fanout package-on-package) paketleme teknolojisi, çipsetin ayak izinin ve yüksekliğinin azalmasını sağlıyor. Azalan hacim, termal verimliliği arttırırken, diğer bileşenlere de daha fazla alanın açılmasına olanak sağlayacak.
Tasarım çalışmalarının tamamlandığı belirtilen Tensor G5, 3nm sürecinde banttan çıkış seviyesine gelmiş durumda. Çipsetin, Apple ve Qualcomm gibi özel bir CPU ve GPU tasarımına sahip olmasına sahip olması bekleniyor. Özel tasarım sayesinde Google, yazılım ve donanım entegrasyonunda daha fazla kontrole sahip olacak. Performans anlamında ise, yeni işlemcinin rakipleriyle nasıl mücadele edeceğini merakla bekliyoruz.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}