TSMC, küresel ayak izini büyütüyor
Tayvan'ın özel şehirlerinden birisi olan Tainan’daki FAB18 fabrikasının müdürü Huang Yuan-kuo tarafından yapılan açıklamalara göre TSMC, Tayvan’da üç yonga plakası tesisi ve iki paketleme tesisi yanı sıra yurtdışındaki iki yonga plakası tesisi kuracak. Kurulacak olan tüm tesisler yüksek performanslı bilgi işlem cihazları ve akıllı telefonlara yönelik hızla artan küresel talebi karşılamak için inşa edilecek.
Kurulacak tesislere gelince, 2022 yılından bu yana Tayvan’da inşaatı devam eden iki yeni wafer (yonga plakası) tesisinde 2nm süreciyle şekillenen çipler üretilecek. Her iki tesiste de seri üretimin 2025 yılında başlaması planlanıyor. Bu arada, ülkede gelişmiş bir paketleme fabrikasının inşasına geçen yıl başlandı. Diğer paketleme tesisinin inşasına ise bu yıl başlanacak. Bu tesis 2026 yılında CoWoS ve SoIC teknolojilerinin seri üretimini gerçekleştirecek. Bu her iki paketleme teknolojisi de yeni nesil ve mevcut yapay zeka donanımları için oldukça değerli.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}