Yarı iletken tarafında üretim teknolojilerinde de yarış devam ediyor. Intel, hızlı bir şekilde 1.8nm sürecine geçmeyi planlarken TSMC ise kendi 3nm sürecinin daha iyi olduğuna ima ediyor.
Intel'in 20A (2nm sınıfı) ve 18A (1.8nm-sınıfı) üretim teknolojileri TSMC'nin karşılaştırılabilir üretim süreçlerinden daha önce kullanıma sunulacak olsa da, dünyanın en büyük fason çip üreticisi N3P (3nm sınıfı) teknolojisinin Intel'in 18A'sı ile karşılaştırılabilir özellikler sunacağına, N2 (2nm sınıfı) teknolojisinin ise güç, performans, yüzey alanı (PPA) avantajları açısından rakibini geçeceğine inanıyor.
TSMC, kendisinden emin
TSMC'nin CEO'su C.C. Wei, şirketin kazanç çağrısında kendi N3P teknolojilerinin Intel 18A ile karşılaştırılabilir bir performans sergileyeceğini söylüyor. Wei ayrıca 2nm (N2) teknolojisi ile hem N3P hem de 18A'dan daha yüksek bir performans sergileyeceklerini ve 2025'te piyasaya sürüldüğünde yarı iletken endüstrisinin en gelişmiş teknolojisi olacağını belirtiyor.
Intel'in 2024 yılında piyasaya sürülecek olan 20A üretim teknolojisi, daha yüksek performans, daha düşük güç tüketimi ve daha yüksek transistör yoğunluğu sağlamak üzere tasarlanmış iki teknoloji olan RibbonFET Gate-all-around transistörlerin yanı sıra arka taraf güç dağıtım ağını (BSPDN) sunacağı için yenilikler açısından bir çığır açmayı vaat ediyor. Bu arada, Intel'in 18A üretim nodu, 20A'nın yeniliklerini daha da iyileştirerek 2025’te çıkış yapacak.
Yarı iletken alanında devrim yaşanabilir
Buna karşın, TSMC'nin 3nm süreci daha önceki haberlerimizde de aktardığımız gibi oldukça çeşitli olacak. Dolayısıyla kullanımla olan ve yakında kullanıma alınacak olan N3, N3E, N3P ve N3X üretim süreçlerinin tümü kanıtlanmış FinFET transistörlerine ve geleneksel güç dağıtım ağına dayalı olacak. Dünyanın en büyük dökümhanesi nanosheet GAA transistörleri ve BSPDN (arka taraf güç dağıtımı) konusunda acele etmiyor gibi görünüyor. Bu nedenle TSMC'nin GAA transistörleri 2025’in ikinci yarısında N2 düğümüne eklenecek. Bunun üzerinde inşa edilip BSPDN eklemesiyle şekillendirilen N2P ise 2026’nın sonlarında gelecek.
Intel'in önümüzdeki yıllardaki ana hedeflerinden biri, teknoloji liderliği açısından TSMC'yi geçmek ve öncü üretim teknolojilerine ihtiyaç duyan şirketlerin üretimini karşılamak olacak. Verim ve performans tarafında Intel’in neler sunup sunmayacağını ise önümüzdeki yıl göreceğiz. 2024, yarı iletken alanında temelli bir devrime gebe gibi görünüyor. Kim bilir belki de AMD, Intel’in ana müşterisi bile olabilir, eğer hedefler tutturulursa.
TSMC'nin N3P ve N2 ile ilgili rakamlar konusunda çok fazla açıklama yapmadığı göz önüne alındığında, Intel'in 18A'sına karşı rekabet yetenekleri hakkında herhangi bir sonuca varmak zor. Ancak CEO’nun sözlerinden TSMC’nin gelecek süreçlerine hayli güvenildiğini görmek gerek.
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}