TSMC, ASML’nin kapısında
TSMC her ne kadar High-NA EUV litografi makineleri olmadan da idare edebileceğini ve 2026'dan önce bu araçların ekonomik olarak mantıklı olmayacağını düşünse de işler değişmiş gibi görünüyor. Zira TSMC CEO'su C.C. Wei’nin sessiz sedasız ASML’nin genel merkezini ziyaret ettiği bildiriliyor. Üstelik bu ziyaret, şirketin Tayvan'daki sempozyumu sırasında gerçekleşmiş.
ASML, CEO’sunun bu seyahatini resmen açılamadı ancak ASML CEO'su Christopher Fuke ile TRUMPF CEO'su Nicola Leibinger-Kammüller ve ilgili sosyal medya hesapları aracılığıyla bu seyahat doğrulandı. ASML CEO'su, yaptığı açıklamada Wei’ye yeni High-NA EUV başta olmak üzere son teknolojilerini ve yeni ürünlerini tanıttıklarını söyledi.
Öte yandan TSMC’nin şimdi olmasa da geçmişte ve muhtemele gelecekteki ezeli rakibi Intel, High-NA EUV üzerinde en güçlü şirket konumunda. Intel, zaten değer 400 milyon doları bulan ilk makineyi teslim almış ve kurmuştu. Son raporlar ise işlemci devinin, ASML’nin 1 yıllık üretim kapasitesini satın aldığını söylüyor. Bu da yaklaşık 5-7 cihaz anlamına geliyor. Intel dışında Samsung ve SK Hynix'in önümüzdeki yılın ikinci yarısında bu makineleri almaya başlaması bekleniyor.
Bilmeyenler için High-NA EUV litografi makineleri, mevcut EUV makinelerine kıyasla 1,7 kat daha küçük transistör üretimi sağlayarak çip yoğunluğunu 2,9 kat artırabiliyor. ASML'nin Twinscan EXE High-NA EUV litografi makineleri, 2nm'den daha küçük yeni nesil süreç teknolojileri üretmek için hayati önem taşıyor.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}