Beklenenden pahalı olacak
Asya pazarından gelen bilgilere göre, TSMC'nin 2nm teknolojisini kullanan 300 mm'lik bir plakanın (wafer) fiyatı 30.000 doları aşacak. Dökümhane devinin gelecekte fiyatı düşürüp düşüremeyeceği ise doğrulanmadı. Bu da Apple, Qualcomm ve MediaTek gibi şirketleri zor durumda bırakabilir. Keza artan fiyatların tüketicilere yansıdığını görebiliriz.
Sektöre yakın kaynaklara göre, Apple’ın 2nm süreciyle üretilen yongaları ilk olarak iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerinde yer alacak. Bu süreçte ise TSMC'nin üretim kapasitesinin çoğunluğunu oluşturacak. Qualcomm ise, Snapdragon 8 Elite Gen 3 ile 2nm'ye geçiş yapmayı planlıyor. Ancak yeni modelin, 2026 başında piyasaya sürülmesi hedefleniyor ve aynı dönemde ikinci bir 2nm yonga daha tanıtılabilir.
MediaTek cephesinde de benzer bir takvim mevcut. Şirketin ilk 2nm işlemcisinin 2026 yılında duyurulması bekleniyor. Kaynaklara göre MediaTek, Dimensity 9400’ün ardından daha yüksek performans sunan yeni nesil yongasını TSMC’nin N2 süreciyle üretecek.
2nm süreci neler sunacak?
TSMC’nin N2 teknolojisi, mevcut N3E süreciyle kıyaslandığında, aynı güç tüketiminde %10 ila %15 performans artışı sağlayacak. Aynı performans seviyesinde ise güç tüketimi %25 ila %30 oranında azaltılabilecek. Ayrıca, yeni süreçle birlikte transistör yoğunluğunda da yaklaşık %15'lik bir artış hedefleniyor. Apple’ın yeni nesil A serisi yongalarıyla birlikte bu kazanımların iPhone performansına nasıl yansıyacağı şimdiden merak konusu.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}