TSMC'nin 2nm süreci ertelendi: Apple A20 neler sunacak?

Apple A20 için TSMC'nin 2nm süreci ertelendi

Analist Jeff Pu'ya göre, iPhone 18 modellerinde kullanılacak A20 çipi, TSMC'nin üçüncü nesil 3nm üretim süreci olan N3P ile üretilecek. Bu sürecin, A19 ve A19 Pro ile aynı olacağını söyleyelim. Dolayısıyla A20'nin genel performans artışı açısından büyük bir sıçrama sunmadığını görebiliriz. Ancak önemli bir yeniliğe sahip olacağı belirtiliyor.

Çip, daha düşük bir fabrikasyon süreci yerine TSMC'nin CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) paketleme teknolojisini kullanacak. Kaçıranlar için bu teknoloji, işlemci, birleşik bellek ve Neural Engine arasındaki entegrasyonu sıkılaştırarak Apple Intelligence odaklı yapay zeka işlemlerini daha verimli hale getirmeyi amaçlıyor.

Önceki bazı iddialarda A20'nin TSMC'nin 2nm sürecine (N2) geçiş yapacağı öne sürülmüştü. Ancak Pu'nun raporuna göre, Apple bu geçişi A21 çipiyle birlikte, en erken 2027 yılında gerçekleştirebilir. TSMC'nin 2nm üretim süreci ise, nanosheet (gate-all-around) teknolojisini kullanan ilk düğüm olacak ve performans ile verimlilik açısından önemli iyileştirmeler sunacak.