Dimensity 8200-Ultra özellikleri
Paylaşılan detaylara göre MediaTek Dimensity 8200-Ultra, Aralık 2021'de tanıtılan Dimensity 8200'ün güncellenmiş bir versiyonu olacak. Buna göre 4nm üretim sürecini temel alan işlemcide, dört adet Cortex A78 çekirdeği ve Cortex A55 çekirdeği bulunuyor. MediaTek'e göre Dimensity 8200-Ultra, popüler kıyaslama platformu AnTuTu'da 900.000 puanı aşan etkileyici bir performansa sahip.
Bildiğiniz üzere Xiaomi, Imaging Brain adlı görüntü işleme algoritması ile anlık görüntü yakalama ve gece sahneleri gibi alanlarda önemli bir başarı elde etti. Bu noktada MediaTek, Dimensity 8200-Ultra'nın Imaging Brain algoritmasının tüm potansiyelinden yararlanacağını söylüyor.
Bunlar arasında seri çekim (Burst) modunda yüzde 235'lik hız artışına ek olarak henüz açıklanmayan 38 görüntüleme işlevi bulunuyor. Dolayısıyla yeni platform, mükemmel görüntü işleme efektleri, gelişmiş performans ve güç verimliliği ile karşımıza çıkacak diyebiliriz.
MediaTek Dimensity 8200-Ultra'dan güç alacak ilk telefonun, Xiaomi Civi 3 olması bekleniyor. Konu hakkında yapılan açıklamada ise MediaTek Kablosuz İletişim İş Birimi Genel Müdür Yardımcısı Chen Junhong, ''Civi 3'ün şık tasarımı, etkileyici performansı ve olağanüstü görüntüleme yetenekleriyle tüketicileri şaşırtacağını'' söyledi.
Haberi DH'de Gör
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}