Yeni PCB tasarımı ısı dağılımını 55 kat artırarak çığır açıyor
Japonya merkezli OKI Circuit Technology, bileşen ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı geliştirdiğini duyurdu. İşte detayları:
Japonya merkezli OKI Circuit Technology, ısı dağılımını 55 kat artırabilen devrim niteliğinde yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımını duyurdu. Şirket, 50 yılı aşkın tecrübesiyle geniş bir ürün yelpazesine sahip ve bu yeni inovasyonuyla özellikle fanlı soğutma sistemlerinin uygulanamadığı alanlarda büyük fark yaratmayı hedefliyor. Uzay uygulamaları ve minyatür cihazlar, bu teknolojinin öne çıkacağı başlıca alanlar olarak gösteriliyor.
Uzay ve minyatür cihazlarda potansiyeli büyük
Yeni PCB tasarımı, ısı üreten bileşenlerin altına yerleştirilen dairesel veya dikdörtgen şekilli bakır yapılarıyla dikkat çekiyor. Bu yapılar, geleneksel soğutma yöntemlerinden çok daha etkili bir ısı iletimi sağlıyor. Bu yapıların, bileşenle temas eden yüzeyi ile ısıyı dağıtan yüzeyi farklı boyutlarda tasarlanmış. Örneğin, bileşenle temas eden yüzeyi 7 mm çapında iken, ısı dağıtan yüzeyi 10 mm olarak üretiliyor.
Bu yenilikçi PCB tasarımı, özellikle hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda büyük bir fark yaratabilir. Uzayda, havanın olmaması nedeniyle fanlar kullanılamazken, bu bakır yapılar sayesinde elektronik bileşenlerin aşırı ısınmasını engellemek mümkün olabilir. OKI'nin verilerine göre bu teknoloji, uzay uygulamalarında ısı dağılımını 55 kata kadar artırma potansiyeline sahip. Ayrıca minyatür cihazların da en uygun kullanım alanlarından olduğu belirtiliyor. Ancak firma PC bileşenleri ve sistemlerinin bu tasarımdan ne düzeyde faydalandığını belirtmedi.
Anakart üreticileri ASUS, ASRock, Gigabyte ve MSI gibi dev markaların, ürünlerinde bakır kullanımına yaptıkları vurgu göz önüne alındığında, bu yeni tasarımın PC bileşenleri için de umut verici bir seçenek olabileceği düşünülüyor.
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}