ABD'ye bir şok daha: YMTC, 232 katmanlı 3D QLC NAND bellekleri satışa sundu
Çinli bellek yongası üreticisi Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) tarafından yeni bilgiler gelmeye devam ediyor. YMTC’nin en gelişmiş 232 3D QLC NAND bellekleri satışa çıkardığı öğrenildi.
Çinli bellek yongası üreticisi Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), endüstriyi şaşırtmaya devam ediyor. Firmanın 232 aktif katmana sahip 3D QLC NAND belleklerin sevkiyatına sessizce başlamış olduğu kısa bir süre önce öğrenildi. Yeni 3D NAND bellek birimleri sektörün en yüksek depolama yoğunluğunun yanı sıra Xtacking 3.0 mimarisi sayesinde üstün performansa sahip.
YMTC sessizce lider oldu
YMTC'nin 1Tb 3D QLC NAND ürünü 19,8 Gbit/mm2 kayıt yoğunluğuna ulaşabiliyor ki bu ticari bir entegre bellek için dünyanın en yüksek yoğunluğu konumunda. Hatta YMTC'nin 232 katmanlı 3D TLC NAND yongası bile 15,47 Gbit/mm2kayıt yoğunluğuna sahip ve bu da seri üretimde olan rakip ürünlerden daha yüksek.
Bununla birlikte YMTC'nin 3D QLC ve 3D TLC NAND çipleri arasında önemli bir fark bulunuyor. QLC bellekler, kalıp boyutunu optimize etmek için dört düzlemli bir tasarıma sahipken, TLC bellekler performansı en üst düzeye çıkarmak için altı düzlemli bir tasarıma sahip. Bu arada, her iki entegre devre de Xtacking 3.0 mimarisinin yanı sıra 2400 MT/s veri aktarım hızını kullanıyor. Bu nedenle her ikisi de PCIe 4.0 veya PCIe 5.0 arayüzüne sahip en iyi SSD'ler için kullanılabilir.
Belirtilenlere göre YMTC'nin 1Tb 3D QLC NAND bellekleri Temmuz 2023'te sessizce piyasaya sürülen ve o zamandan beri piyasada olan ZhiTai Ti600 1TB katı hal sürücüsünde yer alıyor. Bu SSD, 7000 MB/s okuma ve 6000 MB/s yazma hızları sunuyor. Dolayısıyla YMTC bu belleği bir çeyrekten daha uzun bir süredir üretiyor ancak üretim hacmi konusu muallakta.
Bu tür bellek cihazlarını üretmek, ABD hükümeti tarafından kara listeye alınan ve Amerikan şirketlerinden ileri teknoloji araçları temin edemeyen YMTC için büyük bir başarı. Bu arada şirket, detaylarına yukarıdaki bağlantıda yer verdiğimiz 232 aktif katmana sahip 3D TLC NAND ile en yüksek kayıt yoğunluğuna ulaşmayı başardı ve esas olarak hibrit bonding'e dayanan Xtacking 3.0 mimarisi sayesinde rakiplerini geride bıraktı.
{{body}}
{{/longBody}} {{^longBody}}{{body}}
{{/longBody}}