İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Apple ve Amkor ortaklığı
Peoria, Arizona yakınlarında kurulacak olan gelişmiş paketleme tesisi, tamamen inşa edilip donatıldığında 46.451 metrekarelik devasa bir son teknoloji üretim kampüsüne sahip olacak. Bilgisayar, otomotiv ve iletişim uygulamalarına yönelik çiplerin ileri düzeyde paketlenmesi ve test edilmesi için Amkor'un öncü teknolojilerini kullanacak olan Peoria fabrikasının ilk aşamasının iki ila üç yıl içinde, yani 2025 veya 2026'da faaliyete geçmesi bekleniyor.
TSMC'nin ABD’deki Fab 21 tesisi 2025'in sonlarında N5, N5P, N4, N4P ve N4X süreç teknolojilerini kullanarak çip üretecek. Bu arada TSMC, N3 yani 3nm sürecindeki çipleri ise 2026’da devreye almayı planlıyor. 3nm çipler TSMC’nin anavatanında halihazırda Apple için üretiliyor. Bu yongalar iPhone ve MacBook’larda bir süredir kullanılıyor.
Hem ABD hem de Apple, yarı iletken ve ürünlerin üretimini ABD’ye taşımak istiyor. TSMC ve Amkor’un kurduğu tesisler ve diğer yatırımlar bunların temelini sağlayacak. Elbette Apple bir anda iPhone veya diğer ürünlerinin üretimini Çin'den hemen buralara kaydırmayacak. Ancak kademeli olarak süreç bu yolda ilerleyecek. Üretimin ABD’ye kayması aynı zamanda çalışan maliyeti başta olmak üzere birtakım maliyet artışlarını gündeme getiriyor. Tedarik zincirindeki fiyat artışları Apple ürünlerinde muhtemel bir fiyat artışını ileride tetikleyebilir.
Kaynakça https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/apple-to-become-first-customer-for-amkors-dollar2-billion-arizona-chip-packaging-facility https://www.apple.com/newsroom/2023/11/apple-announces-expanded-partnership-with-amkor-for-silicon-packaging/ Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
