Geçtiğimiz yıllarda Çin en çok Batılı firmaların ürünlerini kopyalaması ile gündeme gelirdi. Daha ucuz olan bu ürünler haliyle asılların satışlarını baltalar ve nihayetinde telif hakkı davaları ile sonuçlanırdı.
Sonrasında kendi teknoloji ağını geliştiren ve artık örnek alınacak yenilikler geliştiren Çin ne var ki ABD ambargosu karşısında çaresiz kaldı. Devletin milyarlarca dolarlık desteği ile çalışmalar yapılsa da bir yere kadar gidiyor. Sonunda iş yine kopyalamaya dönüyor.
Çin’de TSMC kopyası
MinerVa madencilik firması için SMIC tarafından 7nm sürecinde üretilen bir ASIC yongası büyük merak uyandırdı. SMIC firmasının ambargo yüzünden ancak 14nm sürecinde üretim yapabilecek ekipmanlara sahip olması bu merakın en büyük sebebiydi.
Yonganın bileşenlerini inceleyen kaynaklar aslında TSMC sürecinin birebir kopyası ile karşılaşmış. SMIC’in bu sürece nasıl erişebildiği merak konusu. Intel, TSMC ve Samsung ile karşılaştırıldığında 7nm DUV süreci olduğu kanısına varılmış. Döküm devleri hali hazırda 7nm+ EUV sürecinde üretim yaptığı için en az iki nesil önce bir süreç olduğu söylenebilir. Muhtemelen Çin ikinci el döküm makineleri pazarında bu cihazlara erişim sağlayabildi.
Kopya da olsa SMIC’in 7nm sürecini daha da geliştireceği ifade ediliyor. Böylece HiSilicon gibi ambargo nedeniyle yara alan Çinli yonga tasarımcıları yeniden iddialı konuma gelebilir ve haliyle Huawei de bundan büyük fayda sağlar.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
su tabancası haberi nerde ya
Biraz daha akıcılık ve avuç içinin de kasılmasını yaparlarsa tamamdır.