Exynos 2400, FOWL paketlemesini benimseyen ilk mobil yonga oldu: Ne işe yarıyor?

Exynos 2400, Samsung'un daha iyi ısı yönetimi ve çok çekirdekli performans sağlayan 'Fan-out Wafer Level Packaging'i (FOWL) benimseyen ilk akıllı telefon yonga seti oldu.

Telefon

Exynos 2400 için yeni paketleme teknolojisi
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Exynos 2400, FOWL paketlemesini benimseyen ilk mobil yonga oldu — **Exynos 2400**'ü seri olarak üretmek için yeni teknolojiler kullanıldı; bunlardan biri Samsung'un **4LPP+** süreci yalnızca verimi artırmakla kalmıyor, aynı zamanda güç verimliliğini de artırıyor. Samsung ve DH olarak zaten bunları sizlere aktardık. Ancak Galaxy S24, Galaxy S24 Plus ve Galaxy S24 Ultra’nın tanıtıldığı etkinlik sırasında Samsung’un da atladığı ancak oldukça önemli bir haber daha var: **Fan-out Wafer Level Packaging** veya **FOWLP**.

Exynos 2400 için yeni paketleme teknolojisi

Bunun anlamı şu: Exynos 2400 hangi akıllı telefonda yer alırsa alsın, aşırı ısınma olmadan uzun süre çalışabilir. Samsung, FOWLP teknolojisini kullanmanın ısı direncini yüzde 23 oranında artırmaya yardımcı olduğunu ve çok çekirdekli performansta yüzde 8'lik bir artışa yol açtığını iddia ediyor. Bunları detaylı testlerde daha doğru şekilde göreceğiz.

FOWLP teknolojisi büyük olasılıkla Exynos 2400'ün en son 3DMark Wild Life Extreme Stress Test sonuçlarında etkileyici bir performans sergilemesini sağladı; burada SoC yalnızca selefi Exynos 2200'ün iki katı puan almakla yetinmiyor, aynı zamanda Apple'ın A17 Pro'suyla da eşleşiyor. Elbette bir akıllı telefon yonga setinin termal verimliliğini artırmanın buhar odası kullanmak gibi başka yolları da var ve zaten Samsung da yeni modellerinde daha büyük buhar odaları kullandığını söylüyor. Bu da yonganın performansını daha uzun süreler sürdürmesini sağlıyor.