Anlık Bildirim

Huawei, yeni Kirin PC işlemcisinde Apple gibi birleşik mimariye geçebilir

Huawei, bilgisayarlar için geliştirdiği ARM tabanlı Kirin işlemcisinde Apple gibi birleşik bellek mimarisine geçiş yapabilir. Bellek ve işlemciyi tek pakette birleştiren yaklaşımın avantajları neler?
Huawei, yeni Kirin PC işlemcisinde birleşik mimariye geçebilir Tam Boyutta Gör
Apple, 2020 yılında Mac bilgisayarlara güç veren ilk özel yonga seti M1'i tanıttığında birleşik bir bellek mimarisi kullanmıştı. Muhtemelen bu mimarinin faydalarını fark eden Huawei, bu yaklaşımı Kirin PC çiplerinde kullanmayı planlıyor.

Avantajları neler?

Bu yaklaşımda tüm çekirdek bileşenleri ve DRAM tek bir pakette birleştiriliyor. Böylece daha yüksek bellek bant genişliği, daha düşük gecikme ve güç tüketimi gibi avantajlar elde ediliyor.

Geleneksel bir CPU paketi, anakartın farklı bölgelerine lehimlenmiş çeşitli bileşenlere sahip. Birleşik bellek mimarisiyle, SoC ve DRAM tek bir kalıpta birleştiriliyor. Çipler fiziksel olarak birbirine yakın olduğu için daha hızlı iletişim kurmak mümkün oluyor. Aynı şekilde bu yakınlık daha yüksek bant genişliğine ulaşmaya da izin veriyor. Bu sayede CPU, GPU ve NPU büyük miktarda veri havuzuna çok kısa sürede erişme imkanına kavuşuyor. Ancak bu yaklaşımda DRAM paketi, SoC'ye entegre olduğu için RAM'i yükseltmek mümkün olamıyor.

Huawei'nin bu yaklaşımla iddialı performans değerlerine ulaştığı ve Apple M3 ile neredeyse aynı çok çekirdek performansına eriştiği iddia ediliyor. İleride Huawei'nin yeni PC işlemcisiyle ilgili detaylar ortaya çıktıkça sizlerle paylaşacağız.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim