İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Intel bir yandan işlemci pazarında artan rekabete ayak uydurmaya çalışırken diğer taraftan da ilk harici ekran kartını piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Firmanın hafıza çözümleri kolundan güzel haberler var.
10 milyon 3D QLC SSD
Intel yayınladığı yazıyla 3D QLC NAND Flash’ları üzerinde inşa edilen 10 milyon SSD ürettiğini duyurdu. Katı hal sürücüsü pazarında yaşanan daha yüksek yoğunluklu NAND’lere geçişte bu önemli bir haber.
Intel, 660p, 665p ve Optane Memory H10’da yer verdiği QLC birimlerini bugüne geliştirmek için uzun bir süredir çalışıyor. 2016 yılında yüzer kapının oryantasyonunu dikey olarak değiştirmek ve tüm yönleriyle işlevsel bir hale getirmeyle 3D TLC yongasında 384 Gb depolanabilir hale gelinmişti. 2018 yılında 64 katmanlı birimlerle yonga başına 1024 Gb kapasiteye ulaşan firma daha sonra geçtiğimiz yıl 96 katmana geçerek yoğunluğu düşürmüştü.
Şimdilerde ise 3D QLC kümeleri Intel’in ürün gamının bir parçası haline gelmiş durumda. Görünüşe göre önümüzdeki dönemde hücre başına daha fazla bitin saklandığı NAND Flash’lar popülerliğini daha da yoğun bellek tipleriyle devam ettirecek.
Diğer taraftan Samsung’un 860 EVO’da sektörün aksine 3D MLC’ye geçmesi ve 3D QLC’ye 860 QVO altında yer vermesi SSD piyasasının yüksek performans/dayanıklılık ve uygun fiyat/yüksek kapasite olarak iki başlık altında toplanabileceğini düşünüdüyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.