İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Qualcomm’un dizüstü modelleri için özelleştirdiği yonga setleri karşısında hamle yapma ihtiyacı hisseden Intel, geçtiğimiz ay mobil taraftan hatırladığımız big.Little benzeri bir yonga mantığına geçiş yapacağını belirtmişti.
Intel Lakefield neler sunuyor?
CES 2019 fuarında yeni tasarımın Intel Lakefield mimarisi altında şekilleneceği duyuruldu. Aslında big.Little prensibi ilk kez giyilebilir cihazlara yönelik Intel Edison yonga setinde kullanılmıştı ancak firma sektörden çekildiği için yaygınlaşma fırsatı bulamadı. Şimdi ise Intel Lakefield tanımlaması ile ana akım işlemcilere geliyor.
Intel’in yeni melez tasarımı 10nm sürecinde üretilecek. 12mmx12mm boyutlarında zar alanına sahip olan işlemci tasarımı 7W enerji tüketiyor. Bekleme modunda ise 2 mW harcıyor. İki mimarinin bir arada olması kapladığı alan konusunda ise bir değişiklik yapmıyor. Bu da taşınabilir ve ultra ince sistemlerde yeni bir dönemin kapılarını aralayacak.
Melez x86 tasarımında ikinci 10nm nesli olan Ice Lake mimarisinin ana akım işlemcilerinde kullanılacak Sunny Cove çekirdeği kullanılıyor. 1 adet Sunny Cove çekirdeği 4 adet Atom çekirdeğiyle eşleşiyor. Yine grafik tarafında ise 64 kümeli Gen11 birimine yer veriliyor.
Intel’in ilk prototip anakartında M.2 için PCIe desteği, SIM kart bağlantıları ve UFS depolama belleği desteği yer alıyor. Bu da Qualcomm’un dizüstü sistemler için geliştirdiği Snapdragon yonga setleri için rakip olacağı anlamına geliyor.
Tasarımda büyük çekirdek için 512KB özel orta seviye bellek, 4 adet Atom çekirdeği için 1.5MB paylaşımlı Seviye 2 ön bellek ayrılmış. Ayrıca LPDDR4 ve DisplayPort 1.4 gibi destekler de yer alıyor. İlk Intel Lakefield yongalarını yıl içerisinde görebileceğiz.
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
0KM olmadığı için 2. ele düşmez mi? Fabrikadan rodajlı :P