Yarı iletken üreticisi Intel işlemci pazarında yıllar sonra yeniden kızışan rekabet koşulları nedeniyle vites üstüne vites yükseltiyor. Firma diğer taraftan da ilgi çekici çözümler geliştiriyor.
%30'a kadar iyileşme
Gelen haberlere göre mavi ekip önümüzdeki aylarda düzenlenecek CES 2020’de etkili bir soğutma çözümü duyurabilir. Mevcut dizüstü bilgisayarlardaki en büyük sorunlardan birisi olan soğutma başlığı yeni teknikle daha kolay aşılabilir. Hali hazırdaki Vapor Chamber ile yaprak grafit yöntemlerini birleştirecek olan teknoloji devi böylelikle %30’a kadar daha etkili ısı dağıtımı sağlayacak.
Ek olarak şu ana kadar çoğunlukla tercih edilen klavye altı yerleşim yerine yeni soğutucu bloğu dizüstünün ekranının arkasına kadar uzanabilir. Haliyle döndürülebilir ekran tasarımı bu durumda kullanılamayacak olsa da fansız dizüstüler ve hava soğıtmalı modellerde daha ince gövdenin önü açılabilir.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.