CES 2016 fuarı kapsamında çok önemli duyurular gerçekleştiren Intel, kısa süre önce bu duyurular arasına X-Ray benzeri çalışma yapısıyla objelerin içini gösterebilen yeni başlık birimini de ekledi.
Sanal gerçeklik firması Daqri ortaklığında geliştirilen başlık, direkt olarak endüstriyel sektöre yönelik bir çözüm oluşturuyor. İşlemci devi Intel tarafından söylendiği kadarıyla borular ya da makinelerin içerisini X-Ray benzeri bir yapıda (Tam çalışma süreci net değil) gözler önüne serebilen başlık, bu sayede mühendislerin ya da diğer işçilerin sorunları tespit edebilmesini kolaylaştırıyor.
Bu objeler için önceden kayıtlanan şema, harita ve tamir planlarını da takan kişinin gözleri önüne getirebilen başlık, gereken tüm gücünü Intel'in 6. jenerasyon Core M7 işlemcisinden alıyor ve CES 2016'ya damga vuran üç boyutlu derinlik algılama yeteneğine sahip Real Sense kamera teknolojisi ile geliyor. Aynı zamanda Daqri'nin takip / görüntü teknolojileri ve 360 derece sensör sistemleriyle donatılan başlık, yine verilen bilgilere göreyse birçok büyük şirket tarafından aktif olarak test ediliyor.
Oyun değiştirici olarak nitelendirilen başlığın 2016'nın ilk çeyreği içerisinde satışa çıkacağı belirtiliyor. Bu açıdan daha detaylı ayrıntıların çok geçmeden ortaya çıkması bekleniyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.