3nm üretim süreciyle üretilecek
TSMC'nin 3nm süreciyle üretileceği belirtilen işlemcinin, sadece Qualcomm ile değil Apple'ın M4'üyle rekabet edebilecek güçte olacağı belirtiliyor. MediaTek ve Nvidia'nın isimsiz yonga setinin, gelişmiş üretim süreci ve paketleme teknolojilerinden faydalanacağı için birim başına 300 dolar fiyata sahip olacağı iddia ediliyor.
AI PC segmentinin 2027 yılına kadar hızla büyüyeceği tahmin edilirken, MediaTek ve Nvdia bu fırsattan yararlanarak pazar payı elde etmek istiyor. Başta Dimensity 9300 olmak üzere, son dönemdeki işlemcileriyle adından söz ettiren Mediatek ile grafik ve yapay zeka alanında tartışmasız lider olan Nvidia'nın birlikteliğinden doğacak işlemci heyecan verici sonuçlara imza atabilir.
Yonga setinin tasarım doğrulamasının dördüncü çeyrekte gerçekleşmesi ve seri üretimin 2025'in ilk yarısında başlaması bekleniyor. Çipset hakkında X'de bilgi paylaşan finansal analist Dan Nystedt, işlemcinin TSMC'nin CoWoS (Alt tabaka üzerinde çip) gelişmiş çip paketleme teknolojisini kullanacağını belirtti.
MediaTek ve Nvidia daha önce de ortaklık kurmuş ve otomobil sektörü için yongalar geliştirmişti. Şimdiki birlikteliğin nasıl sonuçlar getireceğini merakla bekliyoruz.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Güzel olmuş...