İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Qualcomm, yıllık Teknoloji Zirvesi (Tech Summit) için medyaya davetiyeler gönderdi. Etkinlik önceki yıllardan farklı olarak, bu yıl COVID-19 salgını nedeniyle çevrimiçi olarak düzenlenecek. Zirve iki gün sürecek ve Aralık ayının ilk günü başlayıp, ikinci günü sona erecek.
Etkinliğin yıldızı Snapdragon 875 olacak
Qualcomm'un bu etkinlikte yeni işlemcilerini duyurması bekleniyor. Programın öne çıkan ürününün ise önümüzdeki yılın amiral gemisi akıllı telefonlarında kullanılacak yüksek performanslı Snapdragon 875 yonga seti olacağını söyleyebiliriz. Tüm bunlara ek olarak düzenlenecek teknoloji zirvesinde, orta bütçeli cihazlar için Snapdragon 775G yongasının yanı sıra Windows cihazlar için yeni ARM işlemcilerin bir sunumunun da yapılması bekleniyor.
Raporlara göre, amiral gemisi Snapdragon 875 yonga seti TSMC'nin 5nm üretim sürecini temel alacak ve piyasadaki en güçlü mobil işlemcilerden biri olacak. Çip, bir maksimum performanslı çekirdek, üç daha az hızlı ve dört enerji verimli çekirdek içerecek. En güçlü çekirdeğin Arm Cortex X1 tabanlı olacağı da sızan bilgiler arasında. İşlemcinin Snapdragon X60 5G modem ile birlikte çalışacağı da bildiriliyor ancak yonga setine entegre olup olmayacağı konusu henüz net değil.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Bana çok korkutucu geliyor bunlar.