Anlık Bildirim

Google Tensor G5, gelişmiş üretim ve paketleme teknolojisiyle iddialı geliyor

Google'ın önümüzdeki sene çıkacak olan Tensor G5 işlemcisi, özel CPU ve GPU tasarımı, 3nm süreci ve gelişmiş paketleme teknolojisiyle performans ve verimlilik konularında iddialı geliyor.
Tensor G5, gelişmiş üretim ve paketleme teknolojisiyle geliyor Tam Boyutta Gör
Geçtiğimiz gün Tensor G4, Google'ın Pixel 9 etkinliğinde resmen duyuruldu. 4nm süreciyle üretilen işlemcinin, Tensor G3'e göre performans veya güç verimliliği anlamında ufak iyileşmeler sunduğu belirtiliyor. Ancak Google, asıl büyük ilerlemeyi önümüzdeki sene çıkacak olan Tensor G5 ile gerçekleştirecek.

Yeni üretim ve paketleme teknolojisiyle çok daha verimli olacak

TSMC'nin ikinci nesil 3nm süreciyle üretilecek olan çipset, gelişmiş üretim sürecinin yanında TSMC'nin InFO-POP paketleme teknolojisiyle çok daha yüksek güç verimliliğine sahip olacak.

Apple'ın A17 Pro yonga setinde de kullanılan InFO-POP (fanout package-on-package) paketleme teknolojisi, çipsetin ayak izinin ve yüksekliğinin azalmasını sağlıyor. Azalan hacim, termal verimliliği arttırırken, diğer bileşenlere de daha fazla alanın açılmasına olanak sağlayacak.

Tasarım çalışmalarının tamamlandığı belirtilen Tensor G5, 3nm sürecinde banttan çıkış seviyesine gelmiş durumda. Çipsetin, Apple ve Qualcomm gibi özel bir CPU ve GPU tasarımına sahip olmasına sahip olması bekleniyor. Özel tasarım sayesinde Google, yazılım ve donanım entegrasyonunda daha fazla kontrole sahip olacak. Performans anlamında ise, yeni işlemcinin rakipleriyle nasıl mücadele edeceğini merakla bekliyoruz.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim