TSMC: “3nm teknolojimiz Intel'in 1.8nm teknolojisiyle benzer”

TSMC, kendisinden emin
Yarı iletken alanında devrim yaşanabilir
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

TSMC: “3nm teknolojimiz Intel'in 1.8nm teknolojisiyle benzer” — Intel'in **20A** (2nm sınıfı) ve **18A** (1.8nm-sınıfı) üretim teknolojileri **TSMC**'nin karşılaştırılabilir üretim süreçlerinden daha önce kullanıma sunulacak olsa da, dünyanın en büyük fason çip üreticisi **N3P** (3nm sınıfı) teknolojisinin Intel'in **18A'sı ile karşılaştırılabilir** özellikler sunacağına, N2 (2nm sınıfı) teknolojisinin ise güç, performans, yüzey alanı (PPA) avantajları açısından rakibini geçeceğine inanıyor.

TSMC, kendisinden emin

Intel'in 2024 yılında piyasaya sürülecek olan 20A üretim teknolojisi, daha yüksek performans, daha düşük güç tüketimi ve daha yüksek transistör yoğunluğu sağlamak üzere tasarlanmış iki teknoloji olan RibbonFET Gate-all-around transistörlerin yanı sıra arka taraf güç dağıtım ağını (BSPDN) sunacağı için yenilikler açısından bir çığır açmayı vaat ediyor. Bu arada, Intel'in 18A üretim nodu, 20A'nın yeniliklerini daha da iyileştirerek 2025’te çıkış yapacak.

Yarı iletken alanında devrim yaşanabilir

Intel'in önümüzdeki yıllardaki ana hedeflerinden biri, teknoloji liderliği açısından TSMC'yi geçmek ve öncü üretim teknolojilerine ihtiyaç duyan şirketlerin üretimini karşılamak olacak. Verim ve performans tarafında Intel’in neler sunup sunmayacağını ise önümüzdeki yıl göreceğiz. 2024, yarı iletken alanında temelli bir devrime gebe gibi görünüyor. Kim bilir belki de AMD, Intel’in ana müşterisi bile olabilir, eğer hedefler tutturulursa.

TSMC'nin N3P ve N2 ile ilgili rakamlar konusunda çok fazla açıklama yapmadığı göz önüne alındığında, Intel'in 18A'sına karşı rekabet yetenekleri hakkında herhangi bir sonuca varmak zor. Ancak CEO’nun sözlerinden TSMC’nin gelecek süreçlerine hayli güvenildiğini görmek gerek.