TSMC, gelişmiş paketleme teknolojisi ABD’ye taşıyor

ABD ve yapay zeka çipleri için önemli bir adım
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

TSMC, gelişmiş paketleme teknolojisi ABD’ye taşıyor — ABD, son yıllarda yarı iletken üretimi ve teknolojisini kendi sınırları içine çekmek için önemli adımlar atarken, bu yönde atılan en son adım Tayvan merkezli **TSMC** ile ABD'li **Amkor Technologies** arasındaki stratejik işbirliği oldu. TSMC ve Amkor, ABD’de ileri seviye **çip paketleme** teknolojisini hayata geçirmek için işbirliği yaparak, yapay zeka donanımları ve yüksek performanslı bilgi işlem sektörlerine önemli bir ivme kazandırmayı hedefliyor.

ABD ve yapay zeka çipleri için önemli bir adım

TSMC ve Amkor Technologies, bugün yaptıkları açıklamada, Arizona’da yer alacak ileri düzey paketleme ve test hizmetleri sunacak bir tesis için işbirliği anlaşması imzaladıklarını duyurdu. Bu yeni tesis, TSMC'nin aynı bölgedeki wafer üretim tesisleri ile yakın bir işbirliği içinde çalışarak, üretim süreçlerini hızlandıracak ve müşteri taleplerine daha hızlı yanıt verilmesini sağlayacak.

İki şirket arasında imzalanan mutabakat zaptı, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem ve iletişim gibi kritik pazarlara yönelik olarak yarı iletkenlerin paketlenmesi ve test edilmesi alanlarında yüksek hacimli ve ileri teknoloji çözümleri sunmayı hedefliyor. Anlaşma, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ve InFO (Integrated Fan-Out) gibi TSMC'nin öncü teknolojilerinin ABD’ye getirilmesini sağlayacak.

CoWoS gibi ileri düzey çip paketleme teknolojileri, günümüzde yüksek talep görüyor. Bu paketleme teknolojileri özellikle yapay zeka çipleri başta olmak üzere yüksek performanslı bilgi işlem gibi alanlarda kritik öneme sahip. ABD’nin kendi kendine yeten bir yarı iletken üretim ekosistemi oluşturma çabalarını göz önüne alırsak bu işbirliği ülke için oldukça değerli diyebiliriz.