Yeni PCB tasarımı ısı dağılımını 55 kat artırarak çığır açıyor
Japonya merkezli OKI Circuit Technology, bileşen ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı geliştirdiğini duyurdu. İşte detayları:
Bu yenilikçi PCB tasarımı, özellikle hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda büyük bir fark yaratabilir. Uzayda, havanın olmaması nedeniyle fanlar kullanılamazken, bu bakır yapılar sayesinde elektronik bileşenlerin aşırı ısınmasını engellemek mümkün olabilir. OKI'nin verilerine göre bu teknoloji, uzay uygulamalarında ısı dağılımını 55 kata kadar artırma potansiyeline sahip. Ayrıca minyatür cihazların da en uygun kullanım alanlarından olduğu belirtiliyor. Ancak firma PC bileşenleri ve sistemlerinin bu tasarımdan ne düzeyde faydalandığını belirtmedi.
Anakart üreticileri ASUS, ASRock, Gigabyte ve MSI gibi dev markaların, ürünlerinde bakır kullanımına yaptıkları vurgu göz önüne alındığında, bu yeni tasarımın PC bileşenleri için de umut verici bir seçenek olabileceği düşünülüyor.
Ovv fena atıştı, deliksiz soktu
paramla yapılıp yine paramla geçtiğim köprü var o köprünün bacaklarını senin gibilere...
Heykel var yer misin kanka?
bizimkiler tahareti tartışıyor