Anlık Bildirim

Computex 2015 : Micron, TLC NAND teknolojisinde 16nm sürecine geçiyor

Günümüzde mobil, masaüstü ve veri merkezlerinin kapasite ihtiyacı üsrekli artıyor ve bu bakımdan üreticilerin bellek konusundaki çalışmaları da sürüyor. Micron, Computex 2015 fuarında 16nm TLC NAND belleklere geçiş yaptığını duyurdu.

Üst seviyede NAND bellekler üç sınıfa ayrılıyor. Bunlar SLC, MLC ve TLC olarak adlandırılıyor. SLC sınıfında bellek hücresi başına bir bit depolanırken, MLC sınıfında iki, TLC sınıfında ise üç bit depolanıyor. Bu bakımdan TLC en yoğun depolama alanını sunuyor. 

Bu yıl satılan NAND tabanlı ürünlerin yarısında TLC yapısının olacağı tahmin ediliyor. Üreticiler hücre başına daha fazla bit depolama amacında ancak bu performansı ve dayanıklılığı önemli ölçüde azaltıyor. Bu bakımdan TLC en popüler seçim durumunda. 

Micron üretim süreci sayesinde zar alanını küçültüyor ancak depolama yoğunluğu olarak yüzde 28 artış yakalıyor. Tek bir 16nm TLC NAND zarında 16GB veri depolanabiliyor. 300mm tipindeki plakada ise 6TB'ye kadar alan açılabiliyor. 

Micron halen 2D üretim yöntemini izliyor. Yani hücreler bir düzlem boyunca diziliyor. 3D NAND yönteminde hücreler üstüste dizildiği için alan büyümeden kapasite büyümesi elde edilebiliyor ancak Micron ana akım belleklerde şimdilik daha az masraflı olan bu yolu tercih ediyor. Bununla birlikte Micron ve Intel 3D NAND ürünlerini de belirli segmentlere hitap edecek şekilde pazara sunmaya hazırlanıyor. 

Micron'un 16nm TLC NAND bellekleri üretici ortaklara örneklenmeye başladı. Sonbahar aylarında ilk ürünlerin piyasada olması planlanıyor. Ayrıca SMI firması da bu yeni çözümü kontrolcülerinde destekleyeceğini açıkladı. 
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim