MIT araştırmacılarının geliştirdiği yeni çip ümit vadediyor

Düşük sıcaklıklarda üretim
Yorumlar

Metehan Göktaş

Yazar

MIT araştırmacılarının geliştirdiği yeni çip ümit vadediyor

Günümüzde kullandığımız cihazlardaki yongalar oldukça güçlü bir seviyedeler. Yer yer yongaların iletişim yollarındaki bant genişliği kısıtlamasına bağlı performansları kısıtlanabiliyor. MIT araştırmacıları da tam bu soruna yönelik bir çalışma yapmışlar.

Çalışma sonucunda üretilen prototipte işlem birimi ve hafıza yongalarını bir araya getirilmiş. Bunu normal silikon çözümlerle yapmanın sıcaklıklar dolayısıyla mümkün olmadığını belirten bilim adamları çareyi yongada Karbon’a yer vermekte bulmuş.

Düşük sıcaklıklarda üretim

Çözüm temel olarak 2 boyutlu nanosilindir grafen levhalar ve RRAM denilen özel bir RAM yongası kullanıyor. Karbon kullanılması sayesinde iki çipin bir araya getirilmesi esnasında oluşabilecek yüksek sıcaklıklar engellenmiş. Böylelikle daha düşük sıcaklıklarda yongaların zarar görmeden imalatı mümkün olmuş.

Bu sayede ileride yongalar arasındaki veri yollarına dayalı bant genişliğine dayalı darboğazlar aşılabileceğe benziyor. Gelişmenin bir diğer yüz gülümseten yanı ise performansa dayalı gelişmelerin yanı sıra kullanılan RRAM’in klasik DRAM’e kıyasla daha yoğun ve daha enerji verimli olması. Böylece kullandığımız cihazların performansı artarken enerji tüketimi de düşebilir.

Ayrıca uzmanların belirttiğine göre henüz prototip aşamasında olan çip şu ana kadarki en kompleks yapıdaki nano elektronik sistem. Son olarak DARPA ve NSF tarafından finanse edilen çalışmanın gerçek hayatta ne zaman karşımıza çıkacağına dair henüz bir bilgi mevcut değil.