Samsung'a karşı TSMC cephesi genişliyor

Yonga üretim geometrileri konusunda son yıllarda önemli atılımlar yapan Samsung, adından sıkça bahsettiriyor. AMD Polaris ekran kartlarının yanında mobil sektörün en büyüğü Qualcomm ile anlaşma yapması, gelecek adına ümit vermişti. Uzun soluklu olması beklenen bu ortaklık, sektörde tedirginlik yaratıyor.

TSMC Cephesi

Sektörden gelen bilgilere göre MediaTek, HiSilicon ve Spreadtrum tasarımcıları, üretim teknolojilerini geliştirmek adına TSMC ile yakın çalışma içerisine girdi. Samsung ve Qualcomm'un gelecek yıl 10nm üretim sürecine geçiş yapacağı iddialarına karşı, TSMC cephesi de gerekli adımları atmaya çalışıyor.


Aslında iddialar doğru sayılır zira Spreadtrum, tarihindeki en gelişmiş yonga setini, 16nm FinFET süreci ile TSMC'ye ürettirecek. Kirin yonga setlerinin tasarımcısı HiSilicon, yine Kirin 950 yonga seti için TSMC ile el sıkıştı. MediaTek ise, Helio P20 ve X30 yonga setlerini TSMC'ye emanet etti. Yine Apple A9 yonga setlerinin bir kısmını TSMC üretiyor. TSMC'nin 10nm sürecine geçişinde, tasarımcı ortaklar da destek vermeyi amaçlıyor.

Samsung Cephesi

Samsung döküm tesisleri, kapasite olarak sektörün en iyisi konumunda. 14nm FinFET LPP süreci ile Snapdragon 820 yonga setinin üretimine başlayan firma, Apple A9 yonga setinin diğer kısmını üreten ikinci tedarikçi. Kaynaklar, Qualcomm'un 10nm sürecinde de Samsung'u tercih etmek istediğini belirtiyor. Bir aksilik olmaz ise, Snapdragon 830 yonga seti, 10nm FinFET LPP ile Samsung tarafından üretilecek.

Yukarıda saydıklarımız, mobil taraf için geçerli. Grafik birimi tarafında da, Nvidia TSMC'ye, AMD ise Samsung'a güveniyor. İşlemci tarafında Zen mimarili yongaları Samsung/GlobalFoundries üretecekken, Intel işlemciler ise merkezinde üretiliyor.

Önümüzdeki yıllarda Samsung ve TSMC kapışmasına daha sık şahit olacağız gibi görünüyor. Rekabetin kızışması, elbette tüketicilere de yeni teknolojiler ve düşük maliyetler olarak yansıyacak.
 

Yorum Yaz Paylaş Tweetle