Samsung’un kaybı çok büyük, tüm müşteriler TSMC’nin kapısında

Devler, TSMC’nin kapısında
Yorumlar

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Samsung’un kaybı çok büyük, tüm müşteriler TSMC’nin kapısında — **AMD, Apple, MediaTek, Nvidia ve Qualcomm** yeni yarı iletken çiplerini üretmek için TSMC'nin yeni üretim teknolojilerini kullanıyor. Bazıları çiplerini yapmak için **Samsung Foundry**'yi de kullansa da, bunlar genellikle üst seviye ürünler için değil. Samsung Foundry, bazılarının TSMC yerine kendi sürecine geçeceğini umuyordu ancak bu yakın zamanda gerçekleşecek gibi görünmüyor.

Devler, TSMC’nin kapısında

Qualcomm'un 2024 yılındaSnapdragon 8 Gen 4 için hem Samsung Foundry'nin hem de TSMC'nin 3nm süreçlerini kullanabileceği söyleniyordu. Ancak China Times'ın yeni raporunda hem MediaTek hem de Qualcomm'un Dimensity 9400 ve Snapdragon 8 Gen 4'ü üretmek için TSMC'nin ikinci nesil 3nm sürecini (N3E) kullanmayı planladıkları iddia ediliyor. Bu yeni teknoloji, Apple'ın şu anda iPhone 15 Pro serisi için A17 Pro işlemcisini yapmak için kullandığı N3B (birinci nesil 3nm) sürecine kıyasla performans ve verimlilik iyileştirmeleri sunuyor.

Birkaç ay önce yayınlanan bir raporda TSMC'nin birinci nesil 3nm sürecinin (N3B) veriminin %55 olduğu ve birden fazla çip içeren bir yonga plakasının 20.000 dolara mal olduğu iddia edilmişti. Verimlilik, bu plakadan çıkan hatasız yongalar anlamına geliyor. Genellikle çip üreticileri müşterilerini verimden bağımsız olarak ücretlendirir.

TSMC'nin 3nm sürecini kullanarak ayda 60.000 ila 70.000 yonga plakası ürettiği ve bu sayının önümüzdeki yılın sonuna kadar 100.000 yonga plakasına yükselmesinin beklendiği bildiriliyor. Şirketin şu anda gelirlerinin %5'i 3nm sürecinden geliyor, ancak bu oranın gelecek yıl %10'a çıkması bekleniyor.

System LSI'ın (Samsung'un çip tasarım kolu) önceki Exynos çiplerinden çok daha verimli olduğu söylenen yepyeni bir Exynos 2500 işlemci geliştirdiği söyleniyor. Aslında, genellikle şirketin "Rüya Çipi" olarak anılıyor ve Samsung Foundry'nin ikinci nesil 3nm (3GAP) süreci kullanılarak yapılacak ilk karmaşık çip olabilir.